Highlights

先进设计系统(ADS)2011.01、ADS 2011.05 和 ADS 2011.10 提供以下新的功能:

ADS 2011.01 包括:

  • 多重技术协同设计 — 业界首个、也是唯一的多重技术设计环境
  • 高速数字 — IBIS-AMI SerDes 模型仿真、业界首个用于解决电源接地层严重穿孔的功率完整性解决方案
  • 综合的电磁场求解器 — 支持更快速、更精确的仿真;新模型可以简化设置,并轻松运行三维平面和全三维电磁场仿真
  • 新的负载牵引数据控制器 — 只需点击几下,便可完成负载牵引数据的设计和仿真
  • 新的版图改进 — 版图容量和性能能够处理不断增长的复杂性
  • 许多改进 — 包括重新设计的版图和命令菜单图标、线性仿真加速、更宽泛的数据显示功能,以及改进的传输线模型

ADS 2011.05 以 ADS 2011.01 版本为基础。 除了上述的 ADS 2011.01 功能之外,ADS 2011.05 新增了:

  • 大型 X 参数文件的仿真性能改进 — 新增模型缩减特性可让您改进使用 X 参数进行仿真的性能。
  • 打印和 PDF 输出改进 — 为原理图、版图以及数据显示提供若干种打印改进。
  • 一键式 HSPICE 加密 — 简化了 IP 受保护的 IC 模型的生成。
  • GDSII 导出 — 经过简化和自动化的层映射功能。
  • Gerber Union 支持 — 面向在设计流程中仍然需要 W2322 Gerber Union 元件的客户。

注: 对于 ADS 2009 更新 1,Gerber 导入包括在 W2321 ADS 版图(和 E8902)中。 用户应当评测 ADS Gerber 导入替代 Gerber Union 的可行性。

  • Solaris 支持 — 支持 Solaris 10 的 64 位版本。
  • 客户输入 — 160 多种适合客户需求的改进和增强。

ADS 2011.10 以 ADS 2011.05 版本为基础,包括:

  • 电磁场仿真改进 — 为 FEM 和 Momentum 提供单一的基片定义;简化的多重技术定义;通过新的 FEM 多线程迭代求解器,将速度提升一倍
  • 电路仿真改进 — 线性仿真性能改善了 4 倍,可用于调谐和扫描;最新更新的模型;改进的负载牵引设计指南
  • 设计资料手册 — 易于创建和共享项目文档,包括原理图、版图、数据显示;支持 PDF 和后期脚本格式
  • 全新设计的帮助系统 — 更快速、更轻松地进行文档浏览,内容扩展,新的应用指南
  • PCB 导入改进 — 改进的 ODB++ 导入;全新 Net Explorer 简化了关键网(key net)的查找和隔离,适用于电磁场仿真
  • 高速数字的改进 — 用于 HSD 通道仿真器的再驱动/重定时模型;在 Momentum 中更快地建模;支持 IBIS 系列模型

Description

Advanced Design System (ADS) 2011ADS 2011 能够帮助工程师在设计过程初期,即无线元器件(例如功率放大器和射频前端模块)制造之前,发现和解决集成问题。 它还使工程师能够设计多个射频和微波集成电路(采用多项技术),把电路组装到套件或多层基板,并仿真电气和 3D 电磁场性能 – 通过单一平台便可实现所有功能。 借助 ADS 2011,设计验证不再局限于单个集成电路或模块的技术。

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多重技术协同设计

多重技术设计支持同时设计多个结合基板和封装 PCB 的集成电路(IC)。 可对正在设计或协同设计的集成电路、基板、封装以及印刷电路板进行交互式权衡。 借助 ADS 2011,工程师能够采用不同的技术设计单独的射频和微波集成电路(例如 GaAs、SiGe、GaN 和 Silicon CMOS)。

高速数字

为功率完整性分析添加独特的功能,可用于分析电源接地层严重穿孔的 PCB 和套件。 ADS 2011 通过 SI/PI 分析工具进行简单设置,可提供几 GHz 效应的精确建模。 IBIS-AMI 模型仿真支持在 “假设性(what if…?)”通道仿真时采用快速、精确的 SerDes 模型。 了解高速数字设计与仿真的更多信息。

综合的电磁场求解器

使用是德业界领先的仿真技术仿真多个集成电路(基板和套件)。

  • 查找封装接线、焊珠、套件的 3D 电磁相互作用,包括集成电路和基板上的轨迹和螺旋电感
  • 更新的 Momentum 求解器提供 4 倍的仿真速度改进
  • 最新的精简版电磁场设置采用与 Momentum、Momentum RF 以及 FEM 相同的设置,从而轻松地对同一个设计应用不同的求解器
  • 全新集成的电磁场端口查看器/编辑器支持更高效的端口编辑和管理
  • 将版图设计导出到 Electromagnetic Professional(EMPro),并从中导入 3D 元器件。 了解 EMPro 3D 电磁场仿真软件的更多信息。

新的负载牵引数据控制器

新的负载牵引数据控制器可直接、即时加载负载牵引数据,并能处理多个文件,从而更简便地审核数据。 ADS 2011 用户能够立即使用数据来仿真匹配网络,从而使设计优化变得简单,包括改进的离散优化和散射测量数据的自动插入。

新的版图改进

统一的图形层定义可为层和堆叠数据提供单个的统一入口, 从而节省时间,并消除因条目不一致而导致的误差。 ADS 2011 的本地物理多基片支持特性可使多基片添加就像元器件放置一样简单,并提供技术堆叠的无限量层级(例如 PCB 模块上的集成电路)。

ADS 2011 现已提供!

点击上面的软件和试用选项卡,下载软件或申请免费试用。 如欲简单了解该版本的新增或改进特性和功能,请参见先进设计系统 2011 更新

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