如何整合模塑後導線鍵合檢測

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將篩選整合至半導體封裝產線

模壓後線路接合（wire bond）線上篩選需要將電機結構測試儀、分類機（handler）、接觸介面與元件夾具整合為可重複執行的生產測試站。測試儀透過整合式感測器板和換模套件與條帶式或拾放式（pick-and-place）分類機介接，同時並行測試站點可讓工程師在每個分類機循環期間測量多個封裝元件。

在建立測試極限之前，產線部署必須驗證測試儀、夾具、接觸器與分類機設定之間的量測一致性。量具重複性與再現性（GRR）評估有助於識別重複置入元件或對齊所造成的設定變異，同時通用介面匯流排（GPIB）控制與半導體設備通訊標準／通用設備模型（SECS/GEM）連線功能可將測試儀操作與測試資料整合至生產工作流程中。

模具成型後導線鍵合整合解決方案

整合模壓後線路接合篩選需要協調測試儀、分類機、接觸硬體、測試夾具與製造資料基礎架構。s8050 / Q3000A 電機結構測試儀透過換模套件中內建的 nVTEP 感測器板，支援條帶式與拾放式分類機。該系統支援並行測試，並透過通用介面匯流排（GPIB）與分類機介接，而半導體設備通訊標準／通用設備模型（SECS/GEM）連線則可與製造執行系統（MES）進行整合。自動化測試程式產生器透過指派測試資源並根據硬體組態產生測試區塊，進而減少測試開發的工作量。生產資格認證包含夾具偵錯、相關性測試、GRR 評估、已知良品（KGU）特性分析、極限產生，以及在全面量產前的批次驗證執行。
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請參閱模壓後線路接合篩選整合方塊圖

如何整合模塑後導線鍵合篩選的系統方塊圖

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