如何整合模塑後導線鍵合檢測

+ 電氣結構測試儀

將篩檢整合至半導體組裝線中

模後線接（inline post-mold wire bond）篩選作業，需仰賴電氣結構測試機、處理機、接觸介面及元件夾具協同運作，以構成一套可重複運作的量產測試站。測試機透過整合式感測器板與更換套件，與條帶式或拾放式處理機進行介面連接；而並行測試站則可讓多個封裝完成的元件在每個處理機循環中同時進行測量。

在生產環境中進行部署時，必須在設定測試限值之前，驗證測試機、測試治具、接觸器及處理裝置的設置是否具備量測一致性。透過量具重複性與再現性（GRR）評估，可識別因反覆插入或對齊裝置所導致的設置變異；而通用介面匯流排（GPIB）控制與半導體設備通訊標準／通用設備模型（SECS/GEM）連線功能，則能將測試機的操作與測試資料整合至生產工作流程中。

模具成型後導線鍵合整合解決方案

要整合模後導線鍵合篩選流程，必須協調測試機、處理機、接觸元件、測試治具以及製造資料基礎架構。 s8050 / Q3000A 電氣結構測試儀透過整合於更換套件中的 nVTEP 感測器板，支援條帶式及拾放式處理器。該系統支援並行測試，並透過通用介面匯流排 (GPIB) 與處理器介接；同時，半導體設備通訊標準/通用設備模型 (SECS/GEM) 連線功能則可與製造執行系統 (MES) 進行整合。自動測試程式生成功能可根據硬體配置分配測試資源並生成測試區塊，從而減少測試開發工作量。量產認證流程包含治具除錯、相關性測試、GRR 評估、已知良品（KGU）特性分析、限值生成，以及正式量產前的批量驗證運行。

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