半導體解決方案
- 設計與模擬
- 裝置建模
- IP 管理
- 晶圓測試
- 裝置測試
運用快速、準確的多領域模擬解決方案，最佳化半導體設計和效能。
射頻電路設計與模擬
運用整合的佈局、電磁 (EM) 和電路模擬，加速 RF 電路設計。
電熱設計
模擬耦合的電氣和熱效應，以最佳化半導體的可靠性和效能。
DD EM 模擬
模擬複雜 DD 半導體結構中的電磁效應，以進行精確的設計驗證。
RFIC 與 MMIC 模擬
藉由可擴充且經晶圓廠認證的模擬流程，簡化 RFIC 和 MMIC 設計。
射頻合成
自動化射頻和微波電路合成，以實現快速、準確的半導體設計。
超導量子電路模擬
透過高傳真電路級模擬，驗證超導量子演算法和硬體。
光子模擬
設計並最佳化用於半導體應用的光子元件和積體電路。
DD 異質整合與 Chiplets
以完整的 EM 準確度對先進的 3D 異質整合與小晶片架構進行建模。
晶圓特性分析測試
簡化用於半導體元件評估的晶圓級量測。
運用快速、準確的多領域模擬解決方案，最佳化半導體設計和效能。
元件建模自動化
自動化半導體的元件特性分析和緊湊模型生成。
矽元件建模
擷取、最佳化和驗證適用於先進矽半導體元件的 SPICE 模型。
SPICE 模型品質保證
驗證半導體 SPICE 模型，以確保準確性和一致性。
集中、追蹤並協作半導體 IP 和設計資料，以提高效率並確保設計完整性。
設計資料管理
透過集中式版本管理，控制和追蹤半導體設計資料。
IP 管理
透過安全儲存和受控存取管理半導體 IP 生命週期。
視覺設計管理
集中並追蹤半導體設計資料，以改善團隊協作。
執行具備運動控制、光子學和參數量測的高吞吐量晶圓測試。
矽光子晶圓測試
透過整合式光學/電氣測試，在晶圓級對光子半導體元件進行特性分析。
基本參數測試
採用精準、可配置的測試解決方案，測量重要的半導體參數。
晶圓級 RF 與次太赫茲特性分析
在毫米波和次太赫茲頻率下對先進半導體元件進行特性分析。執行準確的晶圓級 S 參數與元件量測，以驗證下一代 RF、5G/6G、車用雷達和高頻技術。
矽光子電光特性分析
透過精確的電光特性分析加速矽光子開發。量測光學和電氣效能 (包含電光 S 參數)，以驗證高速光子元件。
平行參數測試
透過平行參數量測，提升半導體測試產能。
運動控制
實現晶圓探測和半導體元件測試對準的精密運動控制。
確保每個設計都具備準確性、可靠性和高速運作能力，從核心量測到系統級功能。
雙脈衝測試
透過雙脈衝測試，對動態功率半導體元件進行特性分析。
參數測試
提供精確度，以滿足半導體的參數測試/可靠性與特性分析測試。
低頻雜訊分析
使用與 PathWave WaferPro 整合的軟體，分析低頻雜訊並評估半導體可靠性。
非揮發性記憶體裝置特性分析
利用精確的電流-電壓與瞬時量測，對新興的非揮發性記憶體元件進行特性分析。
記憶體分析
使用邏輯分析來分析半導體 DDR5 記憶體效能與時序。
PCI Express® 與 CXL 驗證
從實體層到協定驗證 PCIe 與 CXL 半導體設計。
從晶圓到生產加速 RF 與毫米波 IC 驗證。
高速 SerDes / PAM4 接收器測試
針對下一代資料速率驗證高速 SerDes 接收器。
MIPI® C-PHY℠ 與 D-PHY℠ 驗證
驗證適用於高速行動、車用和嵌入式應用的 MIPI 介面。
低功率 IC 特性分析
精確特性分析低功耗半導體元件與 IC
USB4 / 高速介面驗證
從傳輸端到接收端，全面驗證 USB4 及高速介面設計。
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探索半導體資源。
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半導體晶片特性化
探索在封裝前特性化功率半導體裸晶的解決方案。
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