半導體解決方案
- 設計與模擬
- 裝置建模
- 智慧財產權管理
- 晶圓測試
- 裝置測試
透過快速、精確的多領域模擬解決方案，優化半導體設計與性能。
射頻電路設計與模擬
透過整合佈局、電磁模擬與電路模擬，加速射頻電路設計。
射頻合成
自動化射頻與微波電路合成，實現快速精準的半導體設計。
DD 異質整合與 Chiplets
以完整的 EM 精度建立先進的 DD 異質整合與晶片架構模型。
電熱設計
模擬耦合的電熱效應，以優化半導體的可靠性與性能。
DD EM 模擬
模擬複雜 DD 半導體結構中的電磁效應，以進行精確的設計驗證。
射頻積體電路與微波積體電路模擬
透過可擴展且經晶圓代工廠認證的模擬流程Streamline 與微波積體電路（MMIC）的設計。
超導量子電路模擬
透過高保真電路層級模擬驗證超導量子演算法與硬體。
光子模擬
設計與優化光子裝置及整合電路，以應用於半導體領域。
自動化裝置建模、驗證SPICE模型，並簡化晶圓級特性分析流程，實現更快速、更精準的半導體設計。
裝置建模自動化
半導體裝置特性分析與緊湊模型生成。
矽元件建模
針對進階 半導體元件，進行SPICE模型的提取、優化與驗證。
SPICE模型品質保證
驗證半導體SPICE模型，以確保其準確性與一致性。
晶圓特性測試
Streamline 測量流程，以評估半導體元件性能。
集中管理、追蹤並協作半導體智慧財產權與設計資料，以提升效率並確保設計完整性。
設計數據管理
透過集中式版本管理，控制與追蹤半導體設計數據。
智慧財產權管理
透過安全儲存與受控存取，管理半導體智慧財產權的生命週期。
視覺設計管理
集中管理並追蹤半導體設計數據，以提升團隊協作效率。
執行高通量晶圓測試，涵蓋運動控制、光子學及參數測量。
矽光子學晶圓測試
在晶圓層級對光子半導體元件進行特性分析，整合光學/電氣測試。
基本參數測試
使用精確且可配置的測試解決方案，測量基礎 參數。
平行參數檢定
透過平行參數測量提升半導體測試吞吐量。
運動控制
實現晶圓探測與半導體元件測試對準的精密運動控制。
確保每項設計皆具備精準度、可靠性與高速運作效能，從核心量測到系統層級功能皆然。
雙脈衝測試
採用雙脈衝測試法對動態功率半導體器件進行特性分析。
參數測試
實現精密度以滿足半導體參數測試／可靠性與特性化測試需求。
低頻噪音分析
透過 PathWave WaferPro整合的軟體，分析低頻噪音並評估半導體可靠性。
裝置電流波形分析
識別並分析波形中無法透過人工分析偵測到的間歇性異常訊號與事件。
MIPI® D-PHY℠ 合規性測試
驗證適用於行動裝置與晶片應用的MIPI D-PHY傳輸器是否符合規範。
記憶體分析
運用邏輯分析技術解析半導體記憶體的效能與時序特性。
檢測進階 封裝中的電氣與結構缺陷。
探索半導體應用案例
探索半導體資源
白皮書
半導體晶片特性分析
探索用於封裝前表徵功率半導體裸晶片的解決方案。
學習中心
整合多技術射頻組件，執行半導體參數測試，並探索寬禁帶高功率半導體測量技術。瞭解如何實現。
電子書
學習如何建模氮化鎵半導體元件。
產品手冊
建立半導體/IC教學實驗室，提供從模擬到驗證及實驗的全方位建議。
電子書
半導體智慧財產權使系統單晶片（SoC）設計得以採用模組化方法。探索有效管理智慧財產權的六個步驟。
讓我們解決下一步該怎麼做。
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