Come integrare lo screening dei collegamenti a filo post-stampaggio

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Collaudatore elettrico strutturale
+ Tester per strutture elettriche
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Integrare lo screening nelle linee di assemblaggio dei semiconduttori

Lo screening in linea del wire bonding post-stampaggio richiede che il tester elettrico strutturale, il sistema di movimentazione, l’interfaccia di contatto e i supporti per i dispositivi funzionino come una stazione di collaudo di produzione ripetibile. Il tester si interfaccia con i sistemi di movimentazione a nastro o “pick-and-place” tramite una piastra sensore integrata e un kit di sostituzione, mentre le postazioni di collaudo parallele consentono di misurare più dispositivi incapsulati durante ogni ciclo del sistema di movimentazione.

L'implementazione in produzione richiede la verifica della coerenza delle misurazioni a livello di tester, dispositivi di fissaggio, contattori e configurazione del sistema di movimentazione prima di stabilire i limiti di prova. La valutazione della ripetibilità e della riproducibilità dello strumento di misura (GRR) consente di identificare le variazioni di configurazione causate dall'inserimento o dall'allineamento ripetuto dei dispositivi, mentre il controllo tramite il bus di interfaccia per uso generico (GPIB) e la connettività SECS/GEM (Semiconductor Equipment Communication Standard/Generic Equipment Model) integrano il funzionamento del tester e i dati di prova nel flusso di lavoro di produzione.

Soluzione per l'integrazione del wire bonding post-stampaggio

L'integrazione dello screening dei collegamenti a filo post-stampaggio richiede il coordinamento tra tester, manipolatore, componenti di contatto, dispositivi di prova e infrastruttura dei dati di produzione. Il tester elettrico strutturale s8050 / Q3000A supporta i sistemi di movimentazione a nastro e "pick-and-place" tramite una piastra sensore nVTEP incorporata nel kit di sostituzione. Il sistema supporta i test in parallelo e si interfaccia con il sistema di movimentazione tramite il General-Purpose Interface Bus (GPIB), mentre la connettività SECS/GEM (Semiconductor Equipment Communication Standard/Generic Equipment Model) garantisce l’integrazione con il Manufacturing Execution System (MES). La generazione automatizzata dei programmi di test riduce lo sforzo di sviluppo dei test assegnando le risorse di test e generando blocchi di test in base alla configurazione hardware. La qualificazione di produzione include il debug dei dispositivi di fissaggio, i test di correlazione, la valutazione del GRR, la caratterizzazione delle unità note come funzionanti (Known Good Unit), la generazione dei limiti e un ciclo di convalida in massa prima della produzione a pieno regime.
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Vedi lo schema a blocchi della verifica integrata dei collegamenti a filo post-stampaggio

Come integrare lo screening dei collegamenti a filo post-stampaggio: diagramma a blocchi

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