성형 후 와이어 본드 검사 통합 방법

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반도체 조립 라인에 선별 공정을 통합

성형 후 인라인 와이어 본드 검사는 전기 구조 테스터, 핸들러, 접점 인터페이스 및 디바이스 고정 장치가 반복 가능한 생산 테스트 스테이션으로 작동해야 합니다. 테스터는 통합 센서 플레이트와 교체 키트를 통해 스트립 또는 픽 앤 플레이스 핸들러와 연동되며, 병렬 테스트 사이트를 통해 각 핸들러 사이클마다 여러 개의 패키징된 디바이스를 측정할 수 있습니다.

양산 배포를 위해서는 테스트 한계치를 설정하기 전에 테스터, 고정구, 접촉기 및 핸들러 설정 전반에 걸쳐 측정 일관성을 검증해야 합니다. 게이지 반복성 및 재현성(GRR) 평가를 통해 장치의 반복적인 삽입이나 정렬로 인한 설정 편차를 파악할 수 있으며, 범용 인터페이스 버스(GPIB) 제어 및 반도체 장비 통신 표준/일반 장비 모델(SECS/GEM) 연결을 통해 테스터 작동 및 테스트 데이터를 양산 워크플로우와 통합할 수 있습니다.

성형 후 와이어 본딩 통합 솔루션

성형 후 와이어 본드 검사를 통합하려면 테스터, 핸들러, 접점 하드웨어, 테스트 픽스처 및 제조 데이터 인프라를 서로 연동해야 합니다. s8050 / Q3000A 전기 구조 테스터는 체인지 키트에 통합된 nVTEP 센서 플레이트를 통해 스트립 및 픽 앤 플레이스 핸들러를 지원합니다. 이 시스템은 병렬 테스트를 지원하며 범용 인터페이스 버스(GPIB)를 통해 핸들러와 연동되는 한편, 반도체 장비 통신 표준/일반 장비 모델(SECS/GEM) 연결을 통해 제조 실행 시스템(MES)과의 통합을 제공합니다. 자동화된 테스트 프로그램 생성 기능은 하드웨어 구성을 기반으로 테스트 리소스를 할당하고 테스트 블록을 생성함으로써 테스트 개발 노력을 줄여줍니다. 양산 인증 과정에는 픽스처 디버깅, 상관 관계 테스트, GRR 평가, 정상 작동 유닛(KGU) 특성 분석, 한계값 생성, 그리고 본격적인 양산 전 대량 검증 실행이 포함됩니다.
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성형 후 와이어 본드 선별 공정을 통합한 블록 다이어그램 참조

성형 후 와이어 본드 검사 통합 방법 블록 다이어그램

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