성형 후 와이어 본드 검사 통합 방법

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반도체 조립 공정에 스크리닝 통합

인라인 몰딩 후 와이어 본드 스크리닝을 수행하려면 전기적 구조 테스터, 핸들러, 접촉 인터페이스, 디바이스 픽스처가 반복 가능한 양산 테스트 스테이션으로 작동해야 합니다. 테스터는 통합 센서 플레이트와 체인지 키트를 통해 스트립 또는 픽앤플레이스 핸들러와 인터페이스하며, 병렬 테스트 사이트를 통해 각 핸들러 사이클 동안 여러 패키지 디바이스를 측정할 수 있습니다.

양산 배포 시에는 테스트 한계를 설정하기 전에 테스터, 픽스처, 컨택터, 핸들러 설정 전반에 걸쳐 측정 일관성을 검증해야 합니다. 계측기 반복성 및 재현성(GRR) 평가를 통해 반복적인 디바이스 삽입 또는 정렬로 인한 설정 편차를 식별할 수 있으며, 범용 인터페이스 버스(GPIB) 제어와 반도체 장비 통신 표준/범용 장비 모델(SECS/GEM) 연결을 통해 테스터 작동 및 테스트 데이터를 생산 워크플로에 통합할 수 있습니다.

성형 후 와이어 본딩 통합 솔루션

몰딩 후 와이어 본드 스크리닝 통합에는 테스터, 핸들러, 접촉 하드웨어, 테스트 픽스처, 제조 데이터 인프라 간의 조율이 필요합니다. s8050 / Q3000A 전기적 구조 테스터는 체인지 키트에 포함된 nVTEP 센서 플레이트를 통해 스트립 및 픽앤플레이스 핸들러를 지원합니다. 이 시스템은 병렬 테스트를 지원하고 범용 인터페이스 버스(GPIB)를 통해 핸들러와 인터페이스하며, 반도체 장비 통신 표준/범용 장비 모델(SECS/GEM) 연결을 통해 제조 실행 시스템(MES)과의 통합을 제공합니다. 자동화된 테스트 프로그램 생성 기능은 하드웨어 구성에 따라 테스트 리소스를 할당하고 테스트 블록을 생성하여 테스트 개발 노력을 줄여줍니다. 양산 적격성 평가는 정식 양산 전 픽스처 디버깅, 상관관계 테스트, GRR 평가, 우수 양품(KGU) 특성화, 한계 생성, 대량 검증 실행을 포함합니다.
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