고속 PCB 어셈블리 테스트 방법

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+ 회로 내 테스트 시스템

고속 PCB 어셈블리 테스트

인쇄 회로 기판(PCB) 설계가 고속 차동 신호 전송 및 고밀도 부품 집적을 지원하도록 발전함에 따라, 기존의 회로 내 테스트(ICT) 방식은 상당한 한계에 직면하고 있습니다. 저전압 차동 신호(LVDS) 및 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지와 같은 기술은 물리적 테스트 접근성을 제한하여, 기존의 테스트 포인트와 고정 장치를 사용해 모든 노드를 완벽하게 커버하기 어렵게 만듭니다.

엔지니어들은 오류 탐지 범위를 유지하면서도 제한된 접근 문제를 해결할 수 있는 새로운 테스트 방법론을 도입해야 합니다. 바운더리 스캔(IEEE 1149.6) 및 비드 프로브 기술과 같은 기법을 활용하면 고속 상호 연결 및 숨겨진 노드를 검증할 수 있어, 복잡한 PCB 어셈블리에서 개방, 단락 및 신호 무결성 문제를 확실하게 감지할 수 있습니다.

고속 PCB ICT 검증 솔루션

고속 PCB 어셈블리를 테스트하려면 제한된 물리적 테스트 포인트에도 불구하고 철저한 결함 검출을 보장하기 위해 회로 내 테스트 기법과 첨단 접근 방식을 결합해야 합니다. 키사이트 i3070 인서킷 테스트 시스템은 고밀도 기판 설계를 해결하기 위해 기존의 인서킷 테스트와 바운더리 스캔 및 비드 프로빙을 통합합니다. 엔지니어는 고속 차동 신호를 검증하고, 개방 및 단락을 감지하며, 소자 핀 수준에서 결함을 식별할 수 있습니다. 이 시스템은 여러 테스트 전략을 결합하여 정확한 진단과 신뢰할 수 있는 성능 검증을 가능하게 합니다. 이러한 기능들은 종합적으로 제품 품질을 향상시키고, 테스트 누락(test escapes)을 줄이며, 복잡한 어셈블리의 제조 효율을 최적화하는 데 기여합니다.

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