고속 PCB 어셈블리 테스트 방법

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+ 인서킷 테스트 시스템

고속 PCB 어셈블리 테스트

고속 차동 신호 및 고밀도 부품 통합을 지원하도록 인쇄 회로 기판(PCB) 설계가 발전함에 따라, 기존의 인서킷 테스트(ICT)는 상당한 한계에 직면하고 있습니다. 저전압 차동 신호(LVDS) 및 볼 그리드 어레이(BGA) 패키지와 같은 기술은 물리적 테스트 액세스를 감소시켜 기존 테스트 포인트 및 고정 장치를 사용하여 전체 노드 커버리지를 달성하기 어렵게 만듭니다.

엔지니어는 제한된 액세스를 해결하면서 결함 커버리지를 유지하는 새로운 테스트 방법론을 채택해야 합니다. 바운더리 스캔(IEEE 1149.6) 및 비드 프로브 기술과 같은 기법은 고속 인터커넥트 및 숨겨진 노드의 검증을 가능하게 하여 복잡한 PCB 어셈블리에서 오픈, 단락 및 신호 무결성 문제를 안정적으로 감지할 수 있도록 합니다.

고속 PCB ICT 검증 솔루션

고속 PCB 어셈블리 테스트는 제한된 물리적 테스트 포인트에도 불구하고 철저한 결함 커버리지를 보장하기 위해 인서킷 기술과 고급 액세스 방법의 조합을 필요로 합니다. 키사이트 i3070 인서킷 테스트 시스템은 기존 인서킷 테스트를 바운더리 스캔 및 비드 프로빙과 통합하여 고밀도 보드 설계를 처리합니다. 엔지니어는 고속 차동 신호를 검증하고, 오픈 및 단락을 감지하며, 디바이스 핀 레벨에서 결함을 식별할 수 있습니다. 여러 테스트 전략을 결합함으로써 시스템은 정확한 진단과 안정적인 성능 검증을 가능하게 합니다. 이러한 기능들은 함께 제품 품질을 향상시키고, 테스트 누락을 줄이며, 복잡한 어셈블리의 제조 효율성을 최적화하는 데 도움이 됩니다.

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