Wie man Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenbaugruppen testet

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Prüfung von Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenbaugruppen

Mit der Weiterentwicklung von Leiterplatten (PCBs) zur Unterstützung von Hochgeschwindigkeits-Differenzialsignalisierung und hoher Bauteildichte stößt die traditionelle In-Circuit-Testung (ICT) an ihre Grenzen. Technologien wie LVDS (Low-Voltage Differential Signaling) und BGA-Gehäuse (Ball Grid Array) reduzieren den physischen Testzugang und erschweren so die vollständige Abdeckung aller Knoten mit herkömmlichen Testpunkten und -vorrichtungen.

Ingenieure müssen neue Testmethoden anwenden, die den eingeschränkten Zugang berücksichtigen und gleichzeitig die Fehlerabdeckung gewährleisten. Verfahren wie Boundary Scan (IEEE 1149.6) und Bead-Probe-Technologie ermöglichen die Validierung von Hochgeschwindigkeitsverbindungen und verborgenen Knoten und gewährleisten so die zuverlässige Erkennung von Unterbrechungen, Kurzschlüssen und Signalintegritätsproblemen in komplexen Leiterplattenbaugruppen.

Hochgeschwindigkeits-PCB-ICT-Validierungslösung

Das Testen von Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenbaugruppen erfordert eine Kombination aus In-Circuit-Verfahren und fortschrittlichen Zugriffsmethoden, um trotz begrenzter physischer Testpunkte eine umfassende Fehlerabdeckung zu gewährleisten. Das Keysight i3070 In-Circuit-Testsystem integriert traditionelle In-Circuit-Tests mit Boundary-Scan- und Bead-Probing-Verfahren für komplexe Leiterplattendesigns. Ingenieure können Hochgeschwindigkeits-Differenzsignale validieren, Unterbrechungen und Kurzschlüsse erkennen und Defekte auf Pin-Ebene identifizieren. Durch die Kombination mehrerer Teststrategien ermöglicht das System eine präzise Diagnose und zuverlässige Leistungsverifizierung. Diese Funktionen tragen gemeinsam dazu bei, die Produktqualität zu verbessern, Testausfälle zu reduzieren und die Fertigungseffizienz komplexer Baugruppen zu optimieren.
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