Wie man die IKT-Abdeckung mit Boundary Scan verbessern kann
Erweiterung des PCB-Testumfangs
In-Circuit-Testing (ICT) identifiziert elektrische Defekte wie Kurzschlüsse und Unterbrechungen durch das Prüfen physischer Testpunkte auf einer Leiterplatte (PCB). Boundary-Scan-Testing, basierend auf dem IEEE-1149.x-Standard, ermöglicht den Zugriff auf digitale Verbindungen und interne Knoten integrierter Schaltungen ohne physische Prüfspitzen. Die Kombination dieser Methoden erlaubt es Testingenieuren, sowohl zugängliche als auch unzugängliche Knoten in komplexen Leiterplattendesigns zu validieren.
Der integrierte Testprozess erfordert eine Fertigungsumgebung, die die Ausführung von ICT- und Boundary-Scan-Tests in einem einheitlichen System koordiniert. Die Einrichtung erfordert die Integration von ICT-System, Boundary-Scan-Instrumentierung, automatisierter Sequenzierungssoftware und dem Prüfling, um eine synchronisierte Ausführung, stabile Signalintegrität und konsistente Fehlerabdeckung in komplexen Leiterplattenbaugruppen zu gewährleisten.
Integrierte Boundary-Scan-ICT-Lösung
Die Integration von Boundary-Scan-Tests in die Fertigungsprüfung erfordert die Koordination des In-Circuit-Testsystems, des Boundary-Scan-Analysators und der automatisierten Testsoftware, um die Fehlererkennungsabdeckung in Leiterplattenbaugruppen zu verbessern. Das Keysight i7090 In-Line-In-Circuit-Testsystem integriert den Boundary-Scan-Analysator x1149, DLL-Konnektivität (Dynamic Link Library) und die Open Test Automation Platform (OpenTAP)-Software, um Boundary-Scan-Routinen und die Validierung elektrischer Defekte in einer einheitlichen Fertigungsprüfumgebung durchzuführen.
Das System ermöglicht es dem Testcontroller, die Ausführung von Boundary-Scans zu initiieren und die Kommunikation zwischen Boundary-Scan-Analysator und Prüfling zu koordinieren. Dadurch wird sichergestellt, dass Boundary-Scan-Routinen zusammen mit In-Circuit-Tests in einem synchronisierten Fertigungstestprozess ausgeführt werden. Durch die Integration von automatisierter Testsequenzierung, Validierung digitaler Verbindungen und In-System-Programmierfunktionen verbessert die Lösung die Fehlerabdeckung, die Diagnosegenauigkeit, die Wiederholbarkeit und die Effizienz der Fertigungstests für komplexe Leiterplattenbaugruppen.
Siehe Blockdiagramm der integrierten Boundary-Scan-ICT-Lösung
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