Comment améliorer la couverture des TIC grâce à la technologie Boundary Scan
Élargir la couverture des tests des circuits imprimés
Les tests en circuit (ICT) permettent de détecter des défauts électriques, tels que les courts-circuits et les coupures, en sondant des points de test physiques sur un circuit imprimé (PCB). Les tests par balayage des limites, basés sur les normes IEEE 1149.x, permettent d'accéder aux interconnexions numériques et aux nœuds internes des circuits intégrés sans avoir recours à des sondes physiques. La combinaison de ces méthodes permet aux ingénieurs de test de valider à la fois les nœuds accessibles et inaccessibles au sein de conceptions de circuits imprimés complexes.
Le processus de test intégré nécessite un environnement de fabrication capable de coordonner l'exécution des tests ICT et boundary-scan au sein d'un système unifié. Cette configuration exige une intégration entre le système ICT, l'instrumentation boundary-scan, le logiciel de séquencement automatisé et le dispositif testé afin de garantir une exécution synchronisée, une intégrité stable du signal et une couverture cohérente des défauts sur l'ensemble des assemblages de circuits imprimés complexes.
Solution ICT intégrée de test par balayage des limites
L'intégration des tests boundary scan dans les opérations de test de fabrication nécessite une coordination entre le système de test en circuit, l'analyseur boundary scan et le logiciel de test automatisé afin d'améliorer la couverture de détection des défauts sur l'ensemble des assemblages de circuits imprimés. Le système de test en circuit en ligne Keysight i7090 intègre l'analyseur boundary scan x1149, la connectivité via la bibliothèque de liens dynamiques (DLL) et le logiciel Open Test Automation Platform (OpenTAP) pour exécuter des routines boundary scan et valider les défauts électriques au sein d'un environnement de test de fabrication unifié.
Le système permet au contrôleur de test de lancer l'exécution du boundary scan et de coordonner la communication entre l'analyseur boundary scan et le dispositif sous test. Cela garantit que les routines boundary scan sont exécutées conjointement avec les tests en circuit dans le cadre d'un processus de test de fabrication synchronisé. En intégrant des fonctionnalités de séquencement automatisé des tests, de validation des interconnexions numériques et de programmation en système, la solution améliore la couverture des défauts, la résolution des diagnostics, la répétabilité et l'efficacité des tests de fabrication pour les assemblages de circuits imprimés complexes.
Voir le schéma fonctionnel de la solution ICT intégrée de type « boundary-scan »
Découvrez les produits de notre solution intégrée de test en circuit (ICT) par balayage des limites
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x1149 Boundary Scan Analyzer (analyseur à balayage frontal)
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Système de test de cartes massivement parallèle et évolutif i7090
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