Como ampliar a cobertura de TIC com a tecnologia Boundary Scan

Sistema de Testes Paralelos Especializado
+ Sistema de teste paralelo especializado

Ampliar a cobertura dos testes de placas de circuito impresso

O teste em circuito (ICT) identifica defeitos elétricos, como curtos-circuitos e interrupções, por meio da sondagem de pontos de teste físicos em uma placa de circuito impresso (PCB). O teste de varredura de limites, baseado nas normas IEEE 1149.x, permite o acesso a interconexões digitais e nós internos de circuitos integrados sem a necessidade de sondas físicas. A combinação desses métodos permite que os engenheiros de teste validem tanto os nós acessíveis quanto os inacessíveis em projetos complexos de PCB.

O processo de teste integrado requer um ambiente de fabricação capaz de coordenar a execução do ICT e do boundary-scan dentro de um sistema unificado. A configuração exige integração entre o sistema ICT, a instrumentação boundary-scan, o software de sequenciamento automatizado e o dispositivo em teste, a fim de garantir uma execução sincronizada, integridade de sinal estável e cobertura consistente de falhas em conjuntos complexos de placas de circuito impresso.

Solução integrada de teste de interconexão por varredura de borda (ICT)

A integração de testes de varredura de limites nas operações de teste de fabricação requer a coordenação entre o sistema de teste em circuito, o analisador de varredura de limites e o software de teste automatizado, a fim de melhorar a cobertura de detecção de falhas em conjuntos de placas de circuito impresso. O sistema de teste em circuito em linha Keysight i7090 integra o analisador de varredura de limites x1149, conectividade Dynamic Link Library (DLL) e o software Open Test Automation Platform (OpenTAP) para executar rotinas de varredura de limites e validação de defeitos elétricos dentro de um ambiente de teste de fabricação unificado.

O sistema permite que o controlador de teste inicie a execução do boundary scan e coordene a comunicação entre o analisador de boundary scan e o dispositivo em teste. Isso garante que as rotinas de boundary scan sejam executadas em conjunto com os testes em circuito, dentro de um processo de teste de fabricação sincronizado. Ao integrar sequenciamento automatizado de testes, validação de interconexões digitais e recursos de programação no sistema, a solução melhora a cobertura de falhas, a resolução de diagnósticos, a repetibilidade e a eficiência dos testes de fabricação para conjuntos complexos de placas de circuito impresso.

Veja o diagrama de blocos da solução integrada de teste de circulação de limites (ICT)

Diagrama de blocos da solução integrada ICT com tecnologia boundary-scan

Conheça os produtos da nossa solução integrada de teste de circuito integrado (ICT) com varredura de limites

Casos de uso relacionados

logotipo de contato

Entre em contato com um de nossos especialistas

Precisa de ajuda para encontrar a solução certa para você?