バウンダリスキャンによるICTカバレッジの向上方法

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PCBテストカバレッジを拡大

インサーキットテスト (ICT) は、プリント基板 (PCB) 上の物理的なテストポイントをプローブすることで、ショートやオープンなどの電気的欠陥を特定します。IEEE 1149.x規格に基づいたバウンダリスキャンテストは、物理的なプローブを必要とせずに、デジタル相互接続および集積回路の内部ノードへのアクセスを可能にします。これらの手法を組み合わせることで、テストエンジニアは複雑なPCB設計において、アクセス可能なノードとアクセス不可能なノードの両方を検証できます。

統合されたテストプロセスには、統一されたシステム内でICTとバウンダリスキャンの実行を調整できる製造環境が必要です。このセットアップには、複雑なPCBアセンブリ全体で同期された実行、安定した信号完全性、および一貫した故障検出カバレッジを確保するために、ICTシステム、バウンダリスキャン計測器、自動シーケンスソフトウェア、および被試験デバイス間の統合が必要です。

統合型バウンダリスキャンICTソリューション

バウンダリスキャンテストを製造テスト操作に統合するには、PCBアセンブリ全体の故障検出カバレッジを向上させるために、インサーキットテストシステム、バウンダリスキャンアナライザ、および自動テストソフトウェアの連携が必要です。キーサイトのi7090インラインインサーキットテストシステムは、x1149バウンダリスキャンアナライザ、ダイナミックリンクライブラリ (DLL) 接続、およびOpen Test Automation Platform (OpenTAP) ソフトウェアを統合し、統一された製造テスト環境内でバウンダリスキャンルーチンと電気的欠陥検証を実行します。

このシステムにより、テストコントローラはバウンダリスキャン実行を開始し、バウンダリスキャンアナライザと被試験デバイス間の通信を調整できます。これにより、同期された製造テストプロセス内で、バウンダリスキャンルーチンがインサーキットテストと同時に実行されることが保証されます。自動テストシーケンス、デジタル相互接続検証、およびインシステムプログラミング機能を統合することで、このソリューションは、複雑なPCBアセンブリの故障検出カバレッジ、診断分解能、再現性、および製造テスト効率を向上させます。

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