バウンダリスキャンによるICTカバレッジの向上方法

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+ 専門的な 並列テストシステム

PCBテストのカバレッジを拡大する

インサーキット・テスト（ICT）は、プリント基板（PCB）上の物理的なテストポイントをプローブで検査することで、短絡や断線などの電気的欠陥を検出します。IEEE 1149.x規格に基づくバウンダリスキャン・テストは、物理的なプローブを使用することなく、集積回路のデジタル配線や内部ノードにアクセスすることを可能にします。これらの手法を組み合わせることで、テストエンジニアは複雑なPCB設計において、アクセス可能なノードとアクセス不可能なノードの両方を検証することができます。

統合テストプロセスには、統一されたシステム内でICTとバウンダリスキャンを連携させて実行できる製造環境が必要です。この構成では、ICTシステム、バウンダリスキャン測定機器、自動シーケンスソフトウェア、および被試験デバイス間の連携が不可欠であり、これにより、複雑なPCBアセンブリ全体において、実行の同期、安定した信号品質、および一貫した欠陥検出率を確保します。

統合型バウンダリスキャンICTソリューション

製造テスト工程にバウンダリスキャン・テストを統合するには、インサーキット・テスト・システム、バウンダリスキャン・アナライザ、および自動テスト・ソフトウェアを連携させ、PCBアセンブリ全体の故障検出カバレッジを向上させる必要があります。キーサイトの i7090 インライン・インサーキット・テスト・システムは、x1149 バウンダリスキャン・アナライザ、ダイナミック・リンク・ライブラリ（DLL）接続機能、および Open Test Automation Platform（OpenTAP）ソフトウェアを統合し、統一された製造テスト環境内でバウンダリスキャン・ルーチンと電気的欠陥の検証を実行します。

このシステムにより、テストコントローラはバウンダリスキャンの実行を開始し、バウンダリスキャンアナライザと被試験デバイス間の通信を調整することができます。これにより、同期化された製造テストプロセスにおいて、バウンダリスキャンルーチンとインサーキットテストが連携して実行されることが保証されます。自動テストシーケンス、デジタル相互接続の検証、およびインシステム・プログラミング機能を統合することで、本ソリューションは、複雑なPCBアセンブリにおける故障検出率、診断精度、再現性、および製造テストの効率を向上させます。

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