Come migliorare la copertura ICT con la tecnica Boundary Scan
Ampliare la copertura dei test sui circuiti stampati
Il test in-circuit (ICT) individua difetti elettrici quali cortocircuiti e interruzioni tramite la sonda di punti di test fisici su un circuito stampato (PCB). Il test boundary-scan, basato sugli standard IEEE 1149.x, consente di accedere alle interconnessioni digitali e ai nodi interni dei circuiti integrati senza ricorrere a sonde fisiche. La combinazione di questi metodi permette ai tecnici di collaudo di verificare sia i nodi accessibili che quelli inaccessibili all'interno di progetti complessi di circuiti stampati.
Il processo di collaudo integrato richiede un ambiente di produzione in grado di coordinare l'esecuzione delle procedure ICT e boundary-scan all'interno di un unico sistema. La configurazione richiede l'integrazione tra il sistema ICT, la strumentazione boundary-scan, il software di sequenziamento automatizzato e il dispositivo in collaudo, al fine di garantire un'esecuzione sincronizzata, un'integrità del segnale stabile e una copertura dei guasti uniforme su assemblaggi PCB complessi.
Soluzione ICT integrata con tecnologia Boundary-Scan
L'integrazione dei test boundary scan nelle operazioni di collaudo in produzione richiede il coordinamento tra il sistema di test in-circuit, l'analizzatore boundary scan e il software di test automatizzato, al fine di migliorare la copertura del rilevamento dei guasti sugli assemblaggi di circuiti stampati. Il sistema di test in-circuit in linea Keysight i7090 integra l'analizzatore boundary scan x1149, la connettività Dynamic Link Library (DLL) e il software Open Test Automation Platform (OpenTAP) per eseguire routine boundary scan e la validazione dei difetti elettrici all'interno di un ambiente di test di produzione unificato.
Il sistema consente al controller di test di avviare l'esecuzione del boundary scan e di coordinare la comunicazione tra l'analizzatore boundary scan e il dispositivo sottoposto a test. Ciò garantisce che le routine boundary scan vengano eseguite insieme ai test in-circuit nell'ambito di un processo di collaudo in produzione sincronizzato. Integrando la sequenzializzazione automatizzata dei test, la verifica delle interconnessioni digitali e le funzionalità di programmazione in-system, la soluzione migliora la copertura dei guasti, la risoluzione diagnostica, la ripetibilità e l'efficienza dei test di produzione per assemblaggi PCB complessi.
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