高速PCBアセンブリのテスト方法

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+ インサーキットテストシステム

高速PCBアセンブリのテスト

高速差動信号と高密度コンポーネント統合をサポートするようにプリント基板 (PCB) の設計が進化するにつれて、従来のインサーキットテスト (ICT) は大きな課題に直面しています。低電圧差動信号 (LVDS) やボールグリッドアレイ (BGA) パッケージなどの技術は、物理的なテストアクセスを減らし、従来のテストポイントやフィクスチャを使用して完全なノードカバレッジを達成することを困難にしています。

エンジニアは、限定されたアクセスに対応しつつ、故障カバレッジを維持する新しいテスト手法を採用する必要があります。バウンダリスキャン (IEEE 1149.6) やビードプローブ技術などの手法は、高速インターコネクトと隠れたノードの検証を可能にし、複雑なPCBアセンブリにおけるオープン、ショート、信号完全性問題の信頼性の高い検出を保証します。

高速PCB ICT検証ソリューション

高速PCBアセンブリのテストには、限られた物理的テストポイントにもかかわらず、徹底的な故障カバレッジを確保するために、インサーキット技術と高度なアクセス手法の組み合わせが必要です。キーサイトi3070インサーキットテストシステムは、従来のインサーキットテストとバウンダリスキャンおよびビードプロービングを統合し、高密度基板設計に対応します。エンジニアは、高速差動信号を検証し、オープンやショートを検出し、デバイスピンレベルで欠陥を特定できます。複数のテスト戦略を組み合わせることで、システムは正確な診断と信頼性の高い性能検証を可能にします。これらの機能は、製品品質の向上、テストエスケープの削減、および複雑なアセンブリの製造効率の最適化に貢献します。

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