高速PCBアセンブリのテスト方法

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+ 回路内 試験システム

高速PCBアセンブリの試験

プリント基板（PCB）の設計が、高速差動信号伝送や高密度部品実装に対応するよう進化するにつれ、従来の回路内試験（ICT）には大きな制約が生じています。低電圧差動信号（LVDS）やボールグリッドアレイ（BGA）パッケージなどの技術により、物理的なテストアクセスが制限されるため、従来のテストポイントや治具ではノードの完全なカバレッジを確保することが困難になっています。

エンジニアは、アクセスの制限に対処しつつ、故障カバレッジを維持できる新しいテスト手法を採用する必要があります。バウンダリスキャン（IEEE 1149.6）やビードプローブ技術などの手法により、高速相互接続や隠れたノードの検証が可能となり、複雑なPCBアセンブリにおける断線、短絡、およびシグナルインテグリティの問題を確実に検出できます。

高速PCB ICT検証ソリューション

高速PCBアセンブリのテストでは、物理的なテストポイントが限られているにもかかわらず、欠陥を網羅的に検出するために、インサーキット技術と高度なアクセス手法を組み合わせる必要があります。キーサイトのi3070インサーキット・テスト・システムは、従来のインサーキット・テストにバウンダリスキャンおよびビードプロービングを統合し、高密度基板設計に対応しています。エンジニアは、高速差動信号の検証、断線や短絡の検出、デバイス・ピンレベルでの欠陥の特定を行うことができます。複数のテスト戦略を組み合わせることで、本システムは正確な診断と信頼性の高い性能検証を実現します。これらの機能により、製品の品質向上、テスト見逃しの低減、そして複雑なアセンブリの製造効率の最適化が図られます。

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