如何測試高速印刷電路板組件

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+ 電路板測試系統

測試高速 PCB 組件

隨著印刷電路板 (PCB) 設計不斷演進，以支援高速差動訊號傳輸和高密度元件整合，傳統電路板測試 (ICT) 面臨重大限制。低電壓差動訊號傳輸 (LVDS) 和球閘陣列 (BGA) 封裝等技術減少了實體測試存取點，導致難以使用傳統測試點和治具實現完整的節點覆蓋率。

工程師必須採用新的測試方法，以解決存取限制問題，同時維持故障覆蓋率。邊界掃描 (IEEE 1149.6) 和珠狀探針技術等方法，可驗證高速互連和隱藏節點，確保可靠地偵測複雜 PCB 組件中的開路、短路和訊號完整性問題。

高速 PCB ICT 驗證解決方案

測試高速 PCB 組件需要結合電路板測試技術和先進的存取方法，以確保儘管實體測試點有限，仍能實現徹底的故障覆蓋率。Keysight i3070 電路板測試系統整合了傳統電路板測試、邊界掃描和珠狀探針技術，以因應高密度電路板設計。工程師可以驗證高速差動訊號、偵測開路和短路，並識別元件接腳層級的缺陷。透過結合多種測試策略，此系統可實現精確診斷和可靠的性能驗證。這些功能共同有助於提高產品品質、減少測試遺漏，並最佳化複雜組件的製造效率。

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