如何測試高速印刷電路板組件

索取報價

檢視白皮書

+ 線上 測試系統

高速印刷電路板組件的測試

隨著印刷電路板（PCB）設計不斷演進，以支援高速差分訊號傳輸與高密度元件整合，傳統的電路內測試（ICT）正面臨重大限制。諸如低電壓差分訊號（LVDS）及球柵陣列（BGA）封裝等技術，縮減了實體測試的存取空間，使得難以透過傳統的測試點與測試治具實現完整的節點覆蓋率。

工程師必須採用新的測試方法，在解決存取受限問題的同時，仍能維持故障覆蓋率。透過邊界掃描（IEEE 1149.6）和珠狀探針技術等方法，可對高速互連線路及隱藏節點進行驗證，確保能可靠地偵測複雜印刷電路板組件中的開路、短路及訊號完整性問題。

高速 PCB ICT 驗證解決方案

測試高速 PCB 組件時，必須結合在線測試技術與先進的測試存取方法，才能在物理測試點有限的情況下確保全面的故障覆蓋率。是德科技 (Keysight) i3070 線路內測試系統整合了傳統線路內測試、邊界掃描及串珠探測技術，以因應高密度電路板設計。工程師可驗證高速差分訊號、偵測開路與短路，並在元件腳位層級識別缺陷。透過結合多種測試策略，該系統能實現精準的診斷與可靠的性能驗證。這些功能共同有助於提升產品品質、減少測試漏檢，並為複雜組件優化製造效率。

索取報價