Como testar conjuntos de placas de circuito impresso de alta velocidade

Pedir cotação
Sistema de teste em circuito
+ Sistema de teste em circuito
Sistema de teste em circuito
+ Sistema de teste em circuito

Teste de conjuntos de placas de circuito impresso de alta velocidade

À medida que os projetos de placas de circuito impresso (PCB) evoluem para suportar sinalização diferencial de alta velocidade e integração densa de componentes, os testes em circuito (ICT) tradicionais enfrentam limitações significativas. Tecnologias como a sinalização diferencial de baixa tensão (LVDS) e os pacotes de matriz de esferas (BGA) reduzem o acesso físico para testes, dificultando a cobertura total dos nós com pontos de teste e dispositivos de fixação convencionais.

Os engenheiros devem adotar novas metodologias de teste que contornem as limitações de acesso, mantendo a cobertura de falhas. Técnicas como o boundary scan (IEEE 1149.6) e a tecnologia de sonda em cadeia permitem a validação de interconexões de alta velocidade e nós ocultos, garantindo a detecção confiável de circuitos abertos, curtos-circuitos e problemas de integridade de sinal em conjuntos complexos de placas de circuito impresso.

Solução de validação ICT para placas de circuito impresso de alta velocidade

O teste de conjuntos de placas de circuito impresso (PCB) de alta velocidade requer uma combinação de técnicas de teste em circuito e métodos avançados de acesso para garantir uma cobertura completa de falhas, apesar dos pontos de teste físicos limitados. O sistema de teste em circuito Keysight i3070 integra testes em circuito tradicionais com varredura de limites (boundary scan) e sondagem por contas (bead probing) para lidar com projetos de placas densas. Os engenheiros podem validar sinais diferenciais de alta velocidade, detectar aberturas e curtos-circuitos e identificar defeitos no nível dos pinos do dispositivo. Ao combinar múltiplas estratégias de teste, o sistema permite diagnósticos precisos e verificação confiável do desempenho. Juntas, essas capacidades ajudam a melhorar a qualidade do produto, reduzir falhas de teste e otimizar a eficiência de fabricação para conjuntos complexos.
Pedir cotação

Conheça os produtos da nossa solução de validação ICT para placas de circuito impresso de alta velocidade

Casos de uso relacionados

Como combinar a programação de sistemas de TIC a bordo com o teste funcional

Combine a programação de TIC com os testes funcionais para reduzir o tempo de teste e melhorar a eficiência da produção.

Saiba mais

Como verificar a integridade das instalações de TIC

Verifique os equipamentos de TIC detectando falhas na fiação, nas sondas e na conectividade antes da produção, por meio de testes de validação automatizados.

Saiba mais

Como realizar o teste de IC do Beamformer 5G

O Beamformer IC requer testes meticulosos para comunicações 5G mmWave confiáveis e eficientes. Saiba como realizar testes de CI de beamformer usando uma combinação de hardware e software de medição.

Saiba mais

logotipo de contato

Entre em contato com um de nossos especialistas

Precisa de ajuda para encontrar a solução certa para você?

Contacte-nos