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전기 구조 시험기

와이어 본딩된 마이크로일렉트로닉스의 결함을 정확하게 식별하는 비파괴 용량 기반 테스트 솔루션을 알아보십시오.

제품 이미지

  • Test types

    Single Die Wire-Bonded Packages

  • System width

    700 mm to 1,430 mm

  • Maximum parallel testing

    4 to 20 sites

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견적 준비 완료

포함된 내용과 키사이트의 사용 가능한 업그레이드 옵션을 확인하십시오.

하이라이트

와이어 본드 결함을 식별하기 위한 혁신적인 솔루션

키사이트 전기 구조 테스터는 와이어 본드 결함을 정확하게 식별하도록 설계된 정전 용량 기반 테스트 솔루션입니다. 고급 PAT(Part Average Test) 분석을 활용하여, 이 테스터는 양품 장치로부터 기준선을 설정하여 집적 회로(IC) 내의 근접 단락, 이탈 와이어, 와이어 스윕 및 새그와 같은 편차를 신속하게 감지합니다. 이 기능은 강력한 제품 품질 관리를 보장하고 제조 효율성을 크게 향상시킵니다. 전기 구조 테스터를 통해 다음을 수행할 수 있습니다.

  • 개별 또는 스트립 기반 폼 팩터의 단일 다이 와이어 본딩 패키지를 테스트합니다.
  • 최대 20개의 병렬 테스트 사이트를 통해 시간당 최대 72,000개의 IC 장치(UPH)로 대량 생산을 달성합니다.
  • MaRT(Marginal Retry Test), DPAT(Dynamic Part Averaging Test) 및 RPAT(Real-time Part Averaging Test)와 같은 고급 방법을 통해 수율을 향상시킵니다.

서비스 및 지원