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s8050 전기 구조물 검사기

와이어 본드 비파괴 전기 구조 테스트

키사이트 s8050 전기 구조 테스터는 집적 회로(IC) 패키지의 와이어 본드 결함을 감지하도록 설계된 비파괴 용량성 기반 테스트 솔루션입니다. 나노 벡터리스 테스트 향상된 성능(nanoVTEP) 기술과 부품 평균 테스트(PAT)를 사용하여 s8050은 테스트 중인 디바이스에 전원을 공급하지 않고도 미세한 구조적 결함을 식별합니다. 이 테스터는 일반적으로 최종 테스트 전에 와이어 본드 무결성을 확인하기 위해 몰딩 후 IC 조립 공정에 배포되어 제조업체가 불량품을 줄이고 재작업을 최소화하며 전반적인 수율을 개선하는 데 도움을 줍니다. 지금 견적을 요청하거나 인기 있는 구성 중 하나를 주문하십시오. 선택에 도움이 필요하십니까? 아래 리소스를 확인하십시오.

확장 가능한 아키텍처를 통한 높은 병렬 처리

여러 VAM+ 및 nanoVTEP 컨디셔너 카드를 사용하여 최대 20개의 병렬 테스트 사이트를 지원합니다. 이 확장 가능한 설계는 유연한 시스템 확장을 가능하게 하며, 시간당 최대 72,000개의 유닛에 대한 고처리량 테스트를 제공합니다.

미세한 와이어 본드 결함 감지

니어 쇼트, 부유 와이어, 와이어 스윕, 와이어 새그를 포함한 광범위한 와이어 본드 결함을 식별합니다. 이는 다운스트림 수율 및 장기 신뢰성에 영향을 미칠 수 있는 잠재적 문제의 조기 감지를 가능하게 합니다.

비파괴 검사

저수준 전기 자극과 nanoVTEP 정전 용량 감지를 사용하여 와이어 본드의 존재 여부 및 방향을 평가합니다. 이 접근 방식은 DUT에 물리적 또는 전기적 스트레스를 주지 않으므로 후성형 IC 조립에 이상적입니다.

PAT(Part Average Testing)를 통한 편차 감지

스트립 테스트에는 동적 PAT를, 개별 장치에는 실시간 PAT를 사용하여 정확한 기준선을 유지합니다. 적응형 한계는 오탐을 줄이고, 불량률을 최소화하며, 재테스트 요구 사항을 낮춥니다.

제품 이미지

  • System width

    700 mm to 1,430 mm

  • Maximum parallel testing

    4 to 20 sites

  • Test types

    Single Die Wire-Bonded Packages

일반적인 구성

전기 구조물 검사기 이미지
전기 구조 시험기
모델
Q3800A
테스트 유형
단일 다이 와이어 본딩 패키지
시스템 폭
700mm ~ 1,430mm
최대 병렬 테스트
4 ~ 20개 사이트
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자주 묻는 질문