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Zerstörungsfreie elektrische Strukturprüfung für Drahtverbindungen
Der Keysight s8050 Electrical Structural Tester ist ein zerstörungsfreies, kapazitives Prüfgerät zur Erkennung von Drahtbondfehlern in IC-Gehäusen. Dank nanoVectorless Test Enhanced Performance (nanoVTEP) und Part Average Testing (PAT) identifiziert der s8050 selbst kleinste Strukturfehler, ohne das Prüfobjekt mit Strom zu versorgen. Er wird häufig in der IC-Montage nach dem Vergießen eingesetzt, um die Integrität der Drahtbondverbindungen vor dem Endtest zu überprüfen. Dies hilft Herstellern, Ausschuss zu reduzieren, Nacharbeit zu minimieren und die Gesamtausbeute zu verbessern. Fordern Sie noch heute ein Angebot an oder bestellen Sie eine unserer gängigen Konfigurationen. Benötigen Sie Hilfe bei der Auswahl? Nutzen Sie die folgenden Ressourcen.
Hohe Parallelität mit skalierbarer Architektur
Unterstützt bis zu 20 parallele Teststandorte mit mehreren VAM+- und nanoVTEP-Konditionierungskarten. Dieses skalierbare Design ermöglicht eine flexible Systemerweiterung und gleichzeitig einen hohen Testdurchsatz von bis zu 72.000 Einheiten pro Stunde.
Erkennung subtiler Drahtbondfehler
Erkennt eine Vielzahl von Drahtbondfehlern, darunter Kurzschlüsse, lose Drähte, Drahtüberlappungen und Drahtdurchhang. Ermöglicht die frühzeitige Erkennung latenter Probleme, die die Ausbeute und die langfristige Zuverlässigkeit beeinträchtigen können.
Zerstörungsfreie Prüfung
Die Methode bewertet das Vorhandensein und die Ausrichtung von Drahtverbindungen mittels kapazitiver NanoVTEP-Sensorik mit schwachen elektrischen Impulsen. Dieses Verfahren vermeidet physikalische oder elektrische Belastungen des Prüflings und eignet sich daher ideal für die IC-Montage nach dem Vergießen.
Abweichungserkennung mit Teilemittelwertprüfung (PAT)
Nutzt dynamische PAT für Streifenprüfungen und Echtzeit-PAT für Einzelbauteile, um präzise Referenzwerte zu gewährleisten. Adaptive Grenzwerte reduzieren Fehlausschüsse, minimieren Ausschuss und verringern den Bedarf an Nachprüfungen.
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System width
700 mm to 1,430 mm
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Maximum parallel testing
4 to 20 sites
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Test types
Single Die Wire-Bonded Packages
Typische Konfigurationen
Elektrischer Strukturtester
Dienstleistungen und Support
Innovieren Sie im Handumdrehen mit maßgeschneiderten Supportplänen und priorisierten Reaktions- und Bearbeitungszeiten.
Profitieren Sie von planbaren, leasingbasierten Abonnements und umfassenden Lifecycle-Management-Lösungen – damit Sie Ihre Geschäftsziele schneller erreichen.
Als KeysightCare-Abonnent profitieren Sie von einem erweiterten Service mit zuverlässiger technischer Unterstützung und vielem mehr.
Stellen Sie sicher, dass Ihr Testsystem den Spezifikationen entspricht und sowohl lokale als auch globale Standards erfüllt.
Schnelle Messungen dank hauseigener, von Ausbildern geleiteter Schulungen und E-Learning.
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Häufig gestellte Fragen
Ein elektrischer Strukturtester (EST) prüft die physikalische Integrität interner Verbindungen, wie z. B. Drahtbondverbindungen in einem IC-Gehäuse, ohne das Bauteil zu öffnen oder zu beschädigen. Mithilfe kapazitiver Sensoren erkennt er Strukturabweichungen, die die Funktionalität zwar nicht unmittelbar beeinträchtigen, aber zu Produktionsausfällen oder langfristigen Zuverlässigkeitsproblemen führen können.
Der S8050 erkennt eine Vielzahl von Drahtbondfehlern, darunter Beinahe-Kurzschlüsse, einzelne oder falsch ausgerichtete Drähte, Drahtversatz und Drahtdurchhang. Diese subtilen Fehler werden bei der Sichtprüfung oder Funktionsprüfung oft übersehen, können aber zu latenten Ausfällen führen, wenn sie nicht frühzeitig erkannt werden.
Das s8050 ermöglicht Hochdurchsatztests mit skalierbarer Multi-Site-Funktionalität für bis zu 20 parallele Standorte. Im Gegensatz zu herkömmlichen stichprobenbasierten Prüfverfahren erlaubt es Herstellern, einen deutlich größeren Anteil an Geräten effizient zu prüfen und so die Produktqualität zu verbessern, ohne die Produktionsgeschwindigkeit zu beeinträchtigen.
Visuelle Inspektion und Röntgensysteme basieren auf Bildgebung und werden häufig stichprobenartig eingesetzt, wodurch subtile oder frühzeitig auftretende Fehler übersehen werden können. Das System s8050 nutzt elektrische Sensoren in Kombination mit der Teiledurchschnittsprüfung (PAT), um Referenzwerte von fehlerfreien Einheiten zu ermitteln und kleine strukturelle Abweichungen an allen geprüften Bauteilen zu erkennen. Dies ermöglicht eine konsistentere Fehlererkennung und reduziert das Risiko von Ausschuss in der Serienfertigung.
Ja. Der s8050 nutzt eine kapazitive Sensorik mit niedrigem Pegel, die das Prüfobjekt (DUT) weder physikalisch noch elektrisch belastet. Dadurch wird sichergestellt, dass die Bauteile vollständig intakt bleiben und für nachfolgende Tests, die Systemintegration oder den Versand geeignet sind.
Der s8050 ist für einkernige, drahtgebondete IC-Gehäuse wie QFP und ähnliche Leadframe-basierte Formate optimiert. Seine nanoVTEP-Technologie wurde speziell für die hochempfindliche Erkennung der strukturellen Integrität von Drahtbondverbindungen in diesen Gehäusetypen entwickelt, wo eine präzise Fehlererkennung entscheidend für Qualität und Zuverlässigkeit ist.
Der S8050 wird typischerweise nach dem IC-Gehäuse (Post-Mold) in der Halbleitermontage und im Testprozess eingesetzt. Er ergänzt die Inspektion und Funktionsprüfung durch die Erkennung von Strukturfehlern vor der Endprüfung oder dem Versand und verbessert so die Gesamtproduktqualität.