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Contrôle non destructif des structures électriques des soudures par fil
Le testeur de structure électrique Keysight s8050 est une solution de test non destructive basée sur la technologie capacitive, conçue pour détecter les défauts de soudure des fils dans les boîtiers de circuits intégrés (CI). Grâce à la technologie nanoVTEP (nano Vectorless Test Enhanced Performance) et à la méthode PAT (Part Average Testing), le s8050 identifie les défauts structurels subtils sans mettre sous tension le dispositif testé. Il est couramment utilisé dans les processus d'assemblage de circuits intégrés après moulage pour vérifier l'intégrité des soudures avant le test final, aidant ainsi les fabricants à réduire les défauts non détectés, à minimiser les retouches et à améliorer le rendement global. Demandez un devis ou commandez dès aujourd'hui l'une de nos configurations les plus populaires. Besoin d'aide pour choisir ? Consultez les ressources ci-dessous.
Parallélisme élevé et architecture évolutive
Prend en charge jusqu'à 20 sites de test en parallèle grâce à l'utilisation de plusieurs cartes de conditionnement VAM+ et nanoVTEP. Cette conception évolutive permet une extension flexible du système tout en offrant un débit de test élevé pouvant atteindre 72 000 unités par heure.
Détection des défauts subtils au niveau des liaisons par fil
Détecte un large éventail de défauts de soudure par fil, notamment les quasi-courts-circuits, les fils parasites, le balayage des fils et l'affaissement des fils. Permet la détection précoce de problèmes latents susceptibles d'affecter le rendement en aval et la fiabilité à long terme.
Contrôle non destructif
Évalue la présence et l'orientation des fils de connexion à l'aide de la technologie de détection capacitive nanoVTEP, qui utilise des stimuli électriques de faible intensité. Cette approche évite toute contrainte physique ou électrique sur le dispositif sous test (DUT), ce qui la rend idéale pour l'assemblage de circuits intégrés après moulage.
Détection des écarts à l'aide de la méthode PAT (Part Average Testing)
Utilise la PAT dynamique pour les tests sur bandes et la PAT en temps réel pour les dispositifs individuels afin de garantir la précision des valeurs de référence. Les limites adaptatives réduisent les rejets injustifiés, minimisent les rebuts et diminuent les besoins de retests.
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System width
700 mm to 1,430 mm
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Maximum parallel testing
4 to 20 sites
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Test types
Single Die Wire-Bonded Packages
Configurations courantes
Testeur de structures électriques
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Questions fréquemment posées
Un testeur de structure électrique (EST) évalue l'intégrité physique des connexions internes, telles que les liaisons filaires à l'intérieur d'un boîtier de circuit intégré, sans ouvrir ni endommager le dispositif. Grâce à la détection capacitive, il détecte les variations structurelles qui, bien qu'elles n'affectent pas immédiatement le fonctionnement, peuvent entraîner une perte de rendement ou des problèmes de fiabilité à long terme.
Le s8050 détecte un large éventail de défauts de soudure par fil, notamment les quasi-courts-circuits, les fils errants ou mal alignés, le balayage des fils et l'affaissement des fils. Ces défauts subtils échappent souvent à l'inspection visuelle ou aux tests fonctionnels, mais peuvent entraîner des défaillances latentes s'ils ne sont pas détectés à un stade précoce.
Le s8050 permet de réaliser des tests à haut débit grâce à une capacité multi-sites évolutive pouvant aller jusqu'à 20 sites en parallèle. Contrairement aux méthodes d'inspection traditionnelles basées sur l'échantillonnage, il permet aux fabricants de contrôler efficacement un pourcentage bien plus élevé de dispositifs, améliorant ainsi la qualité des produits sortants tout en maintenant la cadence de production.
Les systèmes d'inspection visuelle et par rayons X reposent sur l'imagerie et sont souvent utilisés sur la base d'échantillonnages, ce qui peut faire passer inaperçus des défauts subtils ou à un stade précoce. Le s8050 utilise une détection électrique combinée à la méthode PAT (Part Average Testing) pour établir des valeurs de référence à partir d'unités dont la conformité est avérée et détecter de légers écarts structurels sur l'ensemble des appareils testés. Cela permet une détection plus cohérente des défauts et réduit le risque de défauts non détectés dans la production à grand volume.
Oui. Le S8050 utilise une détection capacitive de bas niveau qui n'exerce aucune contrainte physique ou électrique sur le dispositif sous test (DUT). Cela garantit que les dispositifs restent intacts et aptes à subir des tests en aval, à être intégrés dans un système ou à être expédiés.
Le modèle s8050 est optimisé pour les boîtiers de circuits intégrés à puce unique assemblés par câblage, tels que les QFP et autres formats similaires à grille de connexion. Sa technologie nanoVTEP est spécialement conçue pour assurer une détection hautement sensible de l'intégrité structurelle des câbles de connexion dans ces types de boîtiers, où un dépistage précis des défauts est essentiel pour garantir la qualité et la fiabilité.
Le modèle S8050 est généralement utilisé après le conditionnement des circuits intégrés (post-moulage) dans les processus d'assemblage et de test des semi-conducteurs. Il complète les inspections et les tests fonctionnels en détectant les défauts structurels avant le test final ou l'expédition, ce qui améliore la qualité globale du produit.