Testeur de structures électriques

Le testeur de structure électrique (EST) s8050 de Keysight joue un rôle essentiel dans les tests post-moulage des semi-conducteurs : il permet de détecter précocement les défauts de soudure des fils et de garantir la fiabilité des circuits intégrés avant les tests fonctionnels et finaux.

Testeur de structures électriques

Le testeur structurel électrique Keysight est une solution de pointe conçue pour améliorer la détection des défauts dans les connexions filaires des circuits intégrés (CI) à l'aide de la technologie capacitive. Il identifie divers défauts de connexion filaire, notamment les quasi-courts-circuits, les fils parasites, les balayages de fils et les affaissements de fils, contribuant ainsi à atténuer les problèmes posés par les surtensions électriques (EOS) sur l'intégrité des puces. Optimisé pour l'efficacité de la production, le testeur peut prendre en charge jusqu'à vingt sites de test parallèles, atteignant un taux de 72 000 circuits intégrés par heure (UPH), ce qui le rend idéal pour les processus de test au niveau de la production et les évaluations des retours sur le terrain. Cela permet aux fabricants de produire des composants de haute qualité, de réduire les retours de produits et de maintenir la fiabilité et la cohérence des produits électroniques.

Testeur de structures électriques

Le testeur structurel électrique Keysight est une solution de pointe conçue pour améliorer la détection des défauts dans les connexions par fil des circuits intégrés (CI) à l'aide de la technologie capacitive. Il identifie divers défauts de connexion par fil, notamment les quasi-courts-circuits, les fils parasites, les balayages de fils et les affaissements de fils, contribuant ainsi à atténuer les problèmes posés par les surtensions électriques (EOS) sur l'intégrité des puces. Optimisé pour l'efficacité de la production, le testeur peut prendre en charge jusqu'à vingt sites de test parallèles, atteignant un taux de 72 000 circuits intégrés par heure (UPH), ce qui le rend idéal pour les processus de test au niveau de la production et les évaluations des retours sur le terrain. Cela permet aux fabricants de produire des composants de haute qualité, de réduire les retours de produits et de maintenir la fiabilité et la cohérence des produits électroniques.

Comment les tests par mesure de capacité améliorent la détection des défauts de soudure par fil

Le testeur de structure électrique Keysight s8050 révolutionne la détection des défauts de soudure par fil grâce à la technologie de test capacitif nVTEP. Il permet un criblage rapide et précis des circuits intégrés, en détectant des défauts tels que les quasi-courts-circuits, les déviations de courant et les fils décollés, qui risquent d'échapper aux méthodes de test conventionnelles. Le s8050 permet aux fabricants d'atteindre un débit plus élevé, réduisant ainsi le recours aux contrôles par échantillonnage tout en améliorant la qualité globale des produits.

Testeur de structure électrique Keysight

Cette vidéo présente le testeur de structure électrique (EST) de Keysight, qui exploite la technologie de pointe nVTEP (nano Vectorless Test Enhanced Performance) pour offrir des capacités de détection des défauts inégalées. En créant une structure capacitive entre le fil de connexion et une plaque de détection, l'EST de Keysight peut identifier des défauts subtils tels que l'affaissement des fils, les courts-circuits proches et les fils parasites, garantissant ainsi une évaluation complète de l'intégrité des fils de connexion.

Testeur d'intégrité de la liaison filaire pour l'inspection après moulage dans l'assemblage de semi-conducteurs en grande série

Le testeur de structure électrique (EST) Keysight s8050 fonctionne comme une station de criblage à haut débit, spécifiquement optimisée pour les tests d'emballages câblés en grand volume. Il exploite la technologie Nano Vecterless Test Enhanced Performance (nVTEP) pour détecter efficacement les défauts dans les boîtiers câblés. En utilisant cette méthode de test avancée, le s8050 permet d'identifier rapidement les zones du dispositif sous test (DUT) qui présentent des déformations significatives du câblage, assurant ainsi une détection précoce des défauts et une amélioration de la qualité de fabrication.

Solutions de conception et de test de circuits intégrés

De la conception aux tests fonctionnels, accélérez votre processus de conception de circuits intégrés grâce aux logiciels, au matériel et aux services professionnels sur mesure proposés par Keysight. Découvrez des outils et des solutions dédiés aux circuits intégrés, adaptés aux différentes étapes du cycle de vie de la conception et des tests de ces derniers.

Méthodes d'essai de la structure électrique des liaisons par fil

Le câblage par fil, un processus fondamental en microélectronique, est essentiel pour établir une connexion électrique robuste et à faible résistance entre les puces semi-conductrices et leurs boîtiers respectifs ou, dans le cas des modules multipuces, entre différentes puces. Une connexion est établie entre la pastille de connexion sur la puce et une pastille correspondante sur le substrat du boîtier ou une autre puce grâce au câblage méticuleux d'un fil fin, généralement composé de matériaux tels que l'or, l'aluminium ou le cuivre. Ce processus complexe garantit la fonctionnalité, la fiabilité et les performances globales du dispositif. Plusieurs méthodes de test de soudure par fil ont été développées et adoptées pour détecter les défauts dans les circuits intégrés moulés (CI) en microélectronique. Cependant, les méthodes de test actuellement disponibles sur le marché ont leurs propres forces et faiblesses ; elles ne sont pas exhaustives, mais se complètent plutôt les unes les autres. Une méthode innovante appelée test capacitif a été mise au point pour fournir des tests de soudure par fil plus complets, détectant les défauts de soudure par fil invisibles avec les méthodes de test conventionnelles. Ces défauts comprennent les courts-circuits proches, le balayage des fils, l'affaissement des fils, etc.

Une nouvelle solution de test des connexions par fil renforce la fiabilité des circuits intégrés destinés à l'automobile

Cette réussite montre comment le testeur de structure électrique (EST) à base de technologie capacitive de Keysight a permis à un fournisseur de premier plan de services d'assemblage et de test (OSAT) d'éliminer les défauts de soudure par fil dans les circuits intégrés destinés à l'automobile. En détectant les défauts cachés sur de grands volumes, cette solution a permis de réduire les retours de produits coûteux, d'améliorer la fiabilité et de garantir la sécurité des circuits intégrés de qualité automobile.

Mesure des structures des NTC à l'aide d'un analyseur de semi-conducteurs

L'analyseur de dispositifs à semi-conducteurs B1500A et l'analyseur de paramètres de semi-conducteurs de précision 4156C offrent une solution de mesure électrique pour la caractérisation de la structure des NTC.

Série PD1550A

Cette fiche technique présente l'analyseur Advanced de dispositifs de puissance Advanced PD1550A / testeur à double impulsion (DPT), utilisé pour tester les composants discrets et les modules de puissance à semi-conducteurs à large bande interdite destinés à des applications critiques de conversion de puissance dans les secteurs de l'automobile et de l'énergie, tels que les véhicules électriques, les onduleurs photovoltaïques et d'autres convertisseurs de puissance.

Accélérez le développement de vos dispositifs MEMS et optimisez votre efficacité de fabrication grâce aux meilleurs instruments de test d'impédance du marché

Cette brochure présente un aperçu général des capacités de Keysight en matière de tests de dispositifs MEMS et vise à faire connaître aux clients la solution de test d'impédance MEMS de Keysight.

SL1550A EV - EVSE Charging Communication Interface Tester

Le Com Tester est un adaptateur de test entièrement intégré pour les contrôleurs de communication des véhicules électriques (EVCC) ou les contrôleurs de communication des équipements d'alimentation (SECC) conformément au système de charge combiné (CCS).

Une société médicale améliore l'intégrité du signal dans les systèmes d'endoscopie à ultra-haute définition

Le paysage médical a connu une transformation radicale, l'endoscopie s'imposant comme un outil diagnostique essentiel qui a révolutionné la prise en charge des patients. L'endoscopie utilise un endoscope flexible ou rigide équipé d'une source lumineuse et d'une caméra. Cet outil diagnostique permet d'accéder à de nombreux systèmes d'organes internes, offrant ainsi aux professionnels de santé une vision précise des structures anatomiques internes du corps humain à des fins d'évaluation diagnostique et d'interventions mini-invasives telles que la chirurgie laparoscopique. Cette procédure polyvalente a étendu son champ d'application à divers systèmes d'organes, offrant aux professionnels de santé une vue d'ensemble des structures anatomiques internes. Une entreprise de technologie médicale de premier plan, spécialisée dans l'endoscopie, produit en continu un endoscope qui fournit des images de haute qualité pour le diagnostic précoce et la chirurgie mini-invasive. Avec l'avènement de la 4K et le passage imminent à l'imagerie 8K, la demande en images vidéo haute définition est primordiale pour la précision des procédures médicales. L'équipe de R&D de l'entreprise devait s'assurer que le débit de transfert de données pour ces images dépasse les 10 Gbps, un obstacle technique majeur. Les experts en ingénierie de Keysight ont recommandé des solutions de conception numérique à haut débit, comprenant les oscilloscopes Keysight Infiniium série Z, les testeurs de taux d'erreur sur les bits (BERT) Keysight, les analyseurs de réseau vectoriel Keysight avec réflectométrie dans le domaine temporel (VNA-TDR) et le logiciel Keysight PathWave Advanced System (ADS).

La valeur du testeur en circuit

Cet article explique comment les testeurs en circuit pour les PCBA peuvent jouer un rôle important dans l'amélioration de la valeur des produits et l'augmentation de l'efficacité de la production pour les fabricants d'électronique. Cet article a été publié pour la première fois dans le numéro d'avril 2011 de Circuits Assembly. Reproduit avec l'aimable autorisation d'UP Media Group.

Tolérances et limites de test des composants électroniques pour les tests en circuit

Afin de garantir le bon fonctionnement de tous les composants assemblés, ceux-ci sont mesurés et analysés électriquement à l'aide d'un testeur en circuit, ce qui permet de s'assurer que leurs valeurs et leurs performances sont optimales.

Mise à l'échelle des centres de données IA

Le document « Scaling AI Data Centers » explique pourquoi le calcul à l'échelle de l'IA sollicite chaque composant du centre de données et pourquoi la suppression d'une contrainte en révèle souvent une autre. Il présente une architecture « chip-to-cluster » (de la puce au cluster) couvrant la conception pré-silicium, les plaquettes, les puces et les chiplets, les cartes, les serveurs, les racks, les centres de données complets et les déploiements en périphérie. Le document positionne l'avantage stratégique de Keysight Technologies comme une combinaison de portée et de corrélation : prédire le comportement du système avant que le matériel n'existe, cartographier les marges physiques au niveau de la couche de plaquettes et de photonique, puis valider les interconnexions et les charges de travail dans des conditions similaires à celles de la production. À travers la pile, il met en évidence des domaines de solutions tels que l'automatisation de la conception électronique pour l'interconnexion des puces et la conception photonique, les tests automatisés des plaquettes de silicium et de silicium photonique, la validation post-silicium pour les normes die-to-die telles que UCIe, et le débogage des signaux au niveau de la carte, de l'intégrité de l'alimentation et des interférences électromagnétiques. Il passe ensuite à la validation des serveurs et des racks avec l'analyse des protocoles, les workflows des émetteurs-récepteurs Ethernet 800G et 1,6T, la génération de trafic à grande échelle pour les modèles d'apprentissage et d'inférence, et la validation du transport Ethernet pour RoCEv2 et Ultra Ethernet. Au niveau des centres de données et de la périphérie, il ajoute l'émulation, les tests de sécurité et de performance, l'analyse du transport optique cohérent, la visibilité du réseau et la validation sans fil et AI-RAN. Il conclut que les défis multicouches exigent une expertise à plusieurs niveaux, associant des connaissances basées sur la physique au contexte du système afin d'aider les équipes à garder une longueur d'avance en toute confiance.

Test des condensateurs électrolytiques à l'aide d'un testeur en circuit

Description de la solution de test de polarité alternative pour le condensateur électrolytique monté sur la carte de circuit imprimé à l'aide du système ICT i3070.

Analyse des défaillances à l'aide du B1500A équipé d'une nanoprobe

Apprenez à réaliser des analyses de défaillance et à tester des transistors individuels à l'aide de l'analyseur de dispositifs semi-conducteurs B1500A équipé d'une nanoprobe.

Considérations sur la réutilisation des fixtures : de l'In-line à l'Offline

Cette note d'application décrit les différences entre le montage du système de test à 4 modules en ligne i3070 Series 5 (E9986E) et le montage du système de test à 4 modules hors ligne, ainsi que les considérations relatives à la réutilisation du montage.