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Ensaios elétricos não destrutivos de estruturas para ligações por fio
O Testador Estrutural Elétrico Keysight s8050 é uma solução de teste não destrutiva, baseada em capacitância, projetada para detectar defeitos na ligação de fios em pacotes de circuitos integrados (IC). Utilizando a tecnologia nano Vectorless Test Enhanced Performance (nanoVTEP) e o Part Average Testing (PAT), o s8050 identifica defeitos estruturais sutis sem ligar o dispositivo em teste. Ele é comumente utilizado em processos de montagem de IC pós-moldagem para verificar a integridade das ligações de fios antes do teste final, ajudando os fabricantes a reduzir falhas, minimizar retrabalhos e melhorar o rendimento geral. Solicite um orçamento ou encomende uma de nossas configurações populares hoje mesmo. Precisa de ajuda para escolher? Confira os recursos abaixo.
Alto paralelismo com arquitetura escalável
Suporta até 20 estações de teste paralelas utilizando várias placas condicionadoras VAM+ e nanoVTEP. Esse projeto escalável permite uma expansão flexível do sistema, ao mesmo tempo em que oferece testes de alto rendimento de até 72.000 unidades por hora.
Detecção de defeitos sutis na ligação por fio
Identifica uma ampla gama de defeitos na ligação por fio, incluindo quase-curto-circuitos, fios soltos, desvio de fios e flacidez dos fios. Permite a detecção precoce de problemas latentes que podem afetar o rendimento em etapas posteriores e a confiabilidade a longo prazo.
Inspeção não destrutiva
Avalia a presença e a orientação das ligações de fio utilizando a tecnologia de detecção capacitiva nanoVTEP com estímulos elétricos de baixa intensidade. Essa abordagem evita o estresse físico ou elétrico no dispositivo em teste (DUT), tornando-a ideal para a montagem de circuitos integrados (IC) após a moldagem.
Detecção de desvios com o Teste de Média por Peça (PAT)
Utiliza PAT dinâmico para testes em tiras e PAT em tempo real para dispositivos individuais, a fim de manter linhas de base precisas. Os limites adaptativos reduzem as rejeições indevidas, minimizam o desperdício e diminuem a necessidade de retestes.
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System width
700 mm to 1,430 mm
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Maximum parallel testing
4 to 20 sites
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Test types
Single Die Wire-Bonded Packages
Configurações típicas
Testador de estruturas elétricas
Serviços e suporte
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Perguntas frequentes
Um Testador Estrutural Elétrico (EST) avalia a integridade física das conexões internas, como as ligações de fios dentro de um pacote de circuito integrado, sem abrir ou danificar o dispositivo. Por meio da detecção capacitiva, ele identifica variações estruturais que podem não afetar a funcionalidade imediatamente, mas que podem levar à perda de rendimento ou a problemas de confiabilidade a longo prazo.
O s8050 detecta uma ampla gama de defeitos na ligação por fio, incluindo quase-curto-circuitos, fios soltos ou desalinhados, desvio de fios e flacidez dos fios. Esses defeitos sutis muitas vezes passam despercebidos na inspeção visual ou nos testes funcionais, mas podem resultar em falhas latentes se não forem detectados precocemente.
O s8050 permite a realização de testes de alto rendimento com capacidade escalável para até 20 pontos de teste paralelos. Ao contrário dos métodos tradicionais de inspeção baseados em amostragem, ele permite que os fabricantes examinem uma porcentagem muito maior de dispositivos de forma eficiente, melhorando a qualidade dos produtos finalizados sem comprometer a velocidade de produção.
Os sistemas de inspeção visual e de raios X dependem da geração de imagens e são frequentemente utilizados com base em amostragens, o que pode fazer com que defeitos sutis ou em estágio inicial passem despercebidos. O s8050 utiliza sensores elétricos combinados com o Teste de Média de Peças (PAT) para estabelecer valores de referência a partir de unidades com qualidade comprovada e detectar pequenos desvios estruturais em todos os dispositivos testados. Isso permite uma detecção de defeitos mais consistente e reduz o risco de falhas na produção em grande escala.
Sim. O S8050 utiliza detecção capacitiva de baixo nível que não causa desgaste físico ou elétrico ao dispositivo em teste (DUT). Isso garante que os dispositivos permaneçam totalmente intactos e aptos para testes posteriores, integração em sistemas ou envio.
O s8050 foi otimizado para pacotes de circuitos integrados (IC) de chip único com ligação por fio, como QFP e formatos semelhantes baseados em leadframe. Sua tecnologia nanoVTEP foi projetada especificamente para oferecer detecção de alta sensibilidade da integridade estrutural das ligações por fio nesses tipos de pacotes, nos quais a triagem precisa de defeitos é fundamental para a qualidade e a confiabilidade.
O s8050 é normalmente utilizado após o encapsulamento de circuitos integrados (pós-moldagem) nos fluxos de montagem e teste de semicondutores. Ele complementa a inspeção e os testes funcionais ao detectar defeitos estruturais antes do teste final ou da remessa, melhorando a qualidade geral do produto.