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Prove elettriche non distruttive sulle strutture dei collegamenti a filo
Il tester strutturale elettrico Keysight s8050 è una soluzione di test non distruttiva basata sulla tecnologia capacitiva, progettata per rilevare difetti nei collegamenti a filo nei pacchetti di circuiti integrati (IC). Grazie alla tecnologia nano Vectorless Test Enhanced Performance (nanoVTEP) e al Part Average Testing (PAT), l's8050 identifica difetti strutturali impercettibili senza alimentare il dispositivo in prova. Viene comunemente impiegato nei processi di assemblaggio dei circuiti integrati post-stampaggio per verificare l'integrità dei collegamenti a filo prima del test finale, aiutando i produttori a ridurre i prodotti difettosi, minimizzare le rilavorazioni e migliorare la resa complessiva. Richiedete un preventivo o ordinate oggi stesso una delle nostre configurazioni più richieste. Avete bisogno di aiuto nella scelta? Consultate le risorse qui sotto.
Elevato parallelismo con un'architettura scalabile
Supporta fino a 20 postazioni di test in parallelo utilizzando più schede VAM+ e schede di condizionamento nanoVTEP. Questo design scalabile consente un'espansione flessibile del sistema, garantendo al contempo una capacità di test elevata, fino a 72.000 unità all'ora.
Rilevamento di difetti impercettibili nei collegamenti a filo
Individua un'ampia gamma di difetti nei collegamenti a filo, tra cui quasi-cortocircuiti, fili vaganti, deviazioni dei fili e cedimenti dei fili. Consente di individuare tempestivamente problemi latenti che possono influire sulla resa delle fasi successive e sull'affidabilità a lungo termine.
Controlli non distruttivi
Valuta la presenza e l'orientamento dei collegamenti a filo tramite il rilevamento capacitivo nanoVTEP con stimoli elettrici di bassa intensità. Questo approccio evita di sottoporre il dispositivo in prova (DUT) a sollecitazioni fisiche o elettriche, rendendolo ideale per l'assemblaggio di circuiti integrati (IC) dopo lo stampaggio.
Rilevamento delle deviazioni con il metodo PAT (Part Average Testing)
Utilizza il PAT dinamico per i test su strisce e il PAT in tempo reale per i dispositivi singoli, al fine di garantire l'accuratezza dei valori di riferimento. I limiti adattivi riducono i falsi scarti, minimizzano gli scarti di produzione e riducono la necessità di ripetere i test.
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System width
700 mm to 1,430 mm
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Maximum parallel testing
4 to 20 sites
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Test types
Single Die Wire-Bonded Packages
Configurazioni tipiche
Collaudatore elettrico strutturale
Servizi e assistenza
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Domande frequenti
Un tester strutturale elettrico (EST) valuta l'integrità fisica dei collegamenti interni, come i collegamenti dei fili all'interno di un contenitore di circuiti integrati, senza aprire o danneggiare il dispositivo. Grazie alla tecnologia di rilevamento capacitivo, rileva variazioni strutturali che potrebbero non influire immediatamente sul funzionamento, ma che possono causare una perdita di rendimento o problemi di affidabilità a lungo termine.
Il modello S8050 rileva un'ampia gamma di difetti nei collegamenti a filo, tra cui quasi-cortocircuiti, fili vaganti o disallineati, deviazioni dei fili e cedimenti dei fili. Questi difetti impercettibili spesso sfuggono all'ispezione visiva o ai test funzionali, ma possono causare guasti latenti se non vengono individuati tempestivamente.
Il modello S8050 consente di eseguire test ad alta produttività grazie alla sua capacità scalabile di gestire fino a 20 postazioni in parallelo. A differenza dei tradizionali metodi di ispezione basati sul campionamento, permette ai produttori di vagliare in modo efficiente una percentuale molto più ampia di dispositivi, migliorando la qualità dei prodotti in uscita senza compromettere la velocità di produzione.
I sistemi di ispezione visiva e a raggi X si basano sull'imaging e vengono spesso utilizzati su base campionaria, il che può portare a trascurare difetti impercettibili o in fase iniziale. L's8050 utilizza sensori elettrici combinati con il Part Average Testing (PAT) per stabilire valori di riferimento a partire da unità di comprovata qualità e rilevare piccole deviazioni strutturali su tutti i dispositivi sottoposti a test. Ciò consente un rilevamento dei difetti più coerente e riduce il rischio di sfuggite nella produzione ad alto volume.
Sì. L'S8050 utilizza una tecnologia di rilevamento capacitivo a basso livello che non sottopone il dispositivo in prova (DUT) a sollecitazioni fisiche o elettriche. Ciò garantisce che i dispositivi rimangano perfettamente integri e idonei per ulteriori test, l'integrazione nel sistema o la spedizione.
Il modello S8050 è ottimizzato per i pacchetti IC a singolo die con collegamento a filo, quali i QFP e formati simili basati su leadframe. La sua tecnologia nanoVTEP è stata specificamente progettata per garantire un rilevamento ad alta sensibilità dell'integrità strutturale dei collegamenti a filo in questi tipi di pacchetti, dove un'accurata individuazione dei difetti è fondamentale per la qualità e l'affidabilità.
Il modello S8050 viene solitamente impiegato dopo il confezionamento dei circuiti integrati (post-stampaggio) nei processi di assemblaggio e collaudo dei semiconduttori. Esso integra le operazioni di ispezione e collaudo funzionale individuando i difetti strutturali prima del collaudo finale o della spedizione, migliorando così la qualità complessiva del prodotto.