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Ensayos eléctricos no destructivos de estructuras para uniones de cables
El comprobador estructural eléctrico Keysight s8050 es una solución de prueba no destructiva basada en la tecnología capacitiva, diseñada para detectar defectos en las uniones de cables de los paquetes de circuitos integrados (IC). Mediante la tecnología nano Vectorless Test Enhanced Performance (nanoVTEP) y la técnica de prueba de promedio de componentes (PAT), el s8050 identifica defectos estructurales sutiles sin necesidad de alimentar el dispositivo sometido a prueba. Se suele utilizar en procesos de montaje de circuitos integrados posteriores al moldeado para verificar la integridad de las uniones de cables antes de la prueba final, lo que ayuda a los fabricantes a reducir los fallos, minimizar las repeticiones y mejorar el rendimiento general. Solicite un presupuesto o pida hoy mismo una de nuestras configuraciones más populares. ¿Necesita ayuda para elegir? Consulte los recursos que se indican a continuación.
Alto paralelismo con una arquitectura escalable
Admite hasta 20 puestos de prueba en paralelo mediante el uso de varias tarjetas acondicionadoras VAM+ y nanoVTEP. Este diseño escalable permite una ampliación flexible del sistema, al tiempo que ofrece pruebas de alto rendimiento de hasta 72 000 unidades por hora.
Detección de defectos sutiles en las uniones de cables
Detecta una amplia gama de defectos en las uniones de cables, entre los que se incluyen los casi cortocircuitos, los cables sueltos, el desplazamiento de los cables y la flacidez de los cables. Permite la detección temprana de problemas latentes que pueden afectar al rendimiento en fases posteriores y a la fiabilidad a largo plazo.
Inspección no destructiva
Evalúa la presencia y la orientación de los cables de unión mediante la tecnología de detección capacitiva nanoVTEP con estímulos eléctricos de baja intensidad. Este método evita someter al dispositivo bajo prueba (DUT) a tensiones físicas o eléctricas, lo que lo hace ideal para el montaje de circuitos integrados tras el moldeado.
Detección de desviaciones mediante el método de análisis de la media por partes (PAT)
Utiliza PAT dinámico para pruebas en tiras y PAT en tiempo real para dispositivos individuales con el fin de mantener líneas de referencia precisas. Los límites adaptativos reducen los rechazos erróneos, minimizan los desechos y reducen la necesidad de repetir las pruebas.
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System width
700 mm to 1,430 mm
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Maximum parallel testing
4 to 20 sites
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Test types
Single Die Wire-Bonded Packages
Configuraciones habituales
Comprobador de estructuras eléctricas
Servicios y asistencia
Innovar rápidamente con planes de asistencia personalizados y tiempos de respuesta y resolución priorizados.
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Asegúrese de que su sistema de pruebas funcione según las especificaciones y cumpla con las normas locales y globales.
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Preguntas más frecuentes
Un comprobador estructural eléctrico (EST) evalúa la integridad física de las conexiones internas, como las uniones de cables dentro de un encapsulado de circuitos integrados, sin necesidad de abrir ni dañar el dispositivo. Mediante la detección capacitiva, detecta variaciones estructurales que, aunque no afecten a la funcionalidad de forma inmediata, pueden provocar una pérdida de rendimiento o problemas de fiabilidad a largo plazo.
El s8050 detecta una amplia gama de defectos en las uniones de cables, entre los que se incluyen los casi cortocircuitos, los cables sueltos o desalineados, el desplazamiento de los cables y la flacidez de los cables. Estos defectos sutiles suelen pasar desapercibidos en la inspección visual o en las pruebas funcionales, pero pueden provocar fallos latentes si no se detectan a tiempo.
El s8050 permite realizar pruebas de alto rendimiento con una capacidad escalable de hasta 20 puntos de inspección en paralelo. A diferencia de los métodos de inspección tradicionales basados en muestreos, permite a los fabricantes examinar de forma eficiente un porcentaje mucho mayor de dispositivos, lo que mejora la calidad de los productos salientes sin reducir la velocidad de producción.
Los sistemas de inspección visual y de rayos X se basan en imágenes y suelen utilizarse de forma aleatoria, lo que puede hacer que pasen por alto defectos sutiles o en fase inicial. El s8050 utiliza sensores eléctricos combinados con el método de análisis de promedios de piezas (PAT) para establecer valores de referencia a partir de unidades que se sabe que son correctas y detectar pequeñas desviaciones estructurales en todos los dispositivos sometidos a prueba. Esto permite una detección de defectos más consistente y reduce el riesgo de que se produzcan fallos en la producción a gran escala.
Sí. El S8050 utiliza una detección capacitiva de bajo nivel que no somete al dispositivo bajo prueba (DUT) a ninguna tensión física ni eléctrica. Esto garantiza que los dispositivos permanezcan totalmente intactos y sean aptos para pruebas posteriores, la integración en sistemas o el envío.
El modelo s8050 está optimizado para paquetes de circuitos integrados de un solo chip con conexiones por hilo, como los QFP y otros formatos similares basados en marcos de conductores. Su tecnología nanoVTEP está diseñada específicamente para ofrecer una detección de alta sensibilidad de la integridad estructural de las conexiones por hilo en estos tipos de paquetes, en los que la detección precisa de defectos es fundamental para la calidad y la fiabilidad.
El modelo S8050 se utiliza habitualmente tras el encapsulado de circuitos integrados (post-moldeado) en los procesos de montaje y prueba de semiconductores. Complementa las inspecciones y las pruebas funcionales al detectar defectos estructurales antes de la prueba final o el envío, lo que mejora la calidad general del producto.