- 概述
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- 支援
導線鍵合的無損電氣結構檢測
是德科技 s8050 電氣結構測試儀是一款基於電容法的無損測試解決方案，專為檢測積體電路（IC）封裝中的導線鍵合缺陷而設計。透過採用 nano Vectorless Test Enhanced Performance（nanoVTEP）技術與元件平均測試（PAT），s8050 能在無需為被測裝置供電的情況下，識別出細微的結構缺陷。 該設備通常部署於封裝後的 IC 組裝製程中，用於在最終測試前驗證導線鍵合的完整性，協助製造商減少漏檢、降低返工率，並提升整體良率。立即索取報價或訂購我們熱門的配置方案。需要選購協助嗎？請參閱以下資源。
具備可擴充架構的高平行度
透過搭配多張 VAM+ 及 nanoVTEP 調製卡，最多可支援 20 個並行測試站點。此可擴充設計不僅能靈活擴充系統規模，更能實現每小時高達 72,000 台的測試吞吐量。
細微打線缺陷偵測
可識別多種打線缺陷，包括近短路、雜散線、打線偏移和打線下垂。可及早偵測可能影響下游良率和長期可靠性的潛在問題。
無損檢測
使用 nanoVTEP 電容感測技術搭配低電位電刺激，評估打線接合的存在與方向。此方法可避免待測裝置 (DUT) 承受實體或電氣應力，使其成為模後 IC 組裝的理想選擇。
透過零件平均測試 (PAT) 進行偏差偵測
採用動態PAT進行整卷測試，並對單片元件進行即時PAT，以維持精確的基準值。自適應限值可減少誤判，將廢品率降至最低，並降低重新測試的需求。
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System width
700 mm to 1,430 mm
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Maximum parallel testing
4 to 20 sites
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Test types
Single Die Wire-Bonded Packages
典型配置
電氣結構測試儀
服務與支援
透過精選支援方案以及優先回應與周轉時間，加速創新。
取得可預測的租賃式訂閱和完整的生命週期管理解決方案，讓您更快達成業務目標。
成為 KeysightCare 訂閱者，體驗更優質的服務，獲得承諾的技術回應及更多。
確保您的測試系統符合規格要求，並符合當地與全球標準。
透過內部講師指導的訓練和線上學習，快速進行量測。
下載 Keysight 軟體，或將您的軟體更新至最新版本。
常見問題
電氣結構測試儀 (EST) 評估內部連接（例如 IC 封裝內的打線接合）的實體完整性，無需打開或損壞裝置。透過電容感測，它能偵測可能不會立即影響功能，但可能導致良率損失或長期可靠性問題的結構變異。
s8050 可偵測多種打線接合缺陷，包括近短路、雜散或錯位導線、導線彎曲和導線下垂。這些細微缺陷通常會被目視檢查或功能測試遺漏，但若未及早篩檢，可能導致潛在故障。
s8050 支援高產能測試，具備可擴充的多站點能力，最多可達 20 個平行站點。與傳統的取樣式檢測方法不同，它讓製造商能夠有效率地篩檢更大比例的裝置，在維持生產速度的同時，提高出貨品質。
目視檢查和 X 光系統依賴影像，且通常以取樣方式進行，這可能會遺漏細微或早期缺陷。s8050 採用電氣感測結合零件平均測試 (PAT)，從已知良品建立基準，並偵測所有受測裝置的微小結構偏差。這能實現更一致的缺陷偵測，並降低大量生產中漏檢的風險。
是的。s8050 採用低電平電容感測，不會對待測裝置 (DUT) 造成實體或電氣應力。這確保裝置保持完整無損，並適用於後續測試、系統整合或出貨。
s8050 針對單晶片打線接合 IC 封裝進行了最佳化，例如 QFP 和類似的引線框架式封裝。其 nanoVTEP 技術專為在這些封裝類型中提供打線接合結構完整性的高靈敏度偵測而設計，在這些類型中，精確的缺陷篩檢對於品質和可靠性至關重要。
s8050 通常用於半導體組裝和測試流程中，在 IC 封裝後 (後模製) 進行。它透過在最終測試或出貨前偵測結構缺陷，補充了檢測和功能測試，從而提高整體產品品質。