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Learning Resources
PD1500A 進階動態功率元件分析儀 / 雙脈衝測試儀
寬能隙功率半導體元件具有更高的頻率,並可在更高的電壓和溫度下運作。這些特性提高了電動車供電和充電基礎設施設計人員的設計效率,但也為工程師在特性分析和建模這些元件時帶來了挑戰。Keysight PD1500A 雙脈衝測試儀可以克服這些量測挑戰。
電氣結構測試儀
Keysight s8050 電氣結構測試儀 (EST) 在模後半導體測試中扮演關鍵角色,可及早偵測打線接合缺陷,並確保 IC 在功能和最終測試前具備可靠性。
Keysight 電氣結構測試儀是一款尖端解決方案,旨在利用電容技術增強積體電路 (IC) 打線接合的缺陷檢測。它能識別各種打線接合缺陷,包括近短路、雜散線、打線偏移和打線下垂,有助於緩解電氣過應力 (EOS) 對晶片完整性造成的挑戰。該測試儀針對生產效率進行了最佳化,最多可支援二十個並行測試站點,實現每小時 72,000 個 IC 的每小時單位 (UPH) 速率,使其成為生產級測試流程和現場退貨評估的理想選擇。這確保製造商能夠生產高品質元件、減少產品退貨,並維持電子產品的可靠性和一致性。
電容式測試如何提升打線接合偵測能力
Keysight s8050 電氣結構測試儀採用 nVTEP 電容式測試技術,革新了打線接合缺陷偵測。它提供高速、精確的 IC 篩選,可偵測近短路、掃描和浮線等缺陷,這些缺陷很可能逃脫傳統測試方法。s8050 使製造商能夠實現更高的吞吐量,減少對抽樣檢測的依賴,同時提升整體產品品質。
Keysight 電氣結構測試儀
這部焦點影片介紹了 Keysight 電氣結構測試儀 (EST),它利用尖端的奈米無向量測試增強性能 (nVTEP) 技術,提供無與倫比的缺陷偵測能力。透過在打線接合與感測器板之間建立電容結構,Keysight EST 可以識別出細微的缺陷,例如打線下垂、近短路和雜散線,確保對打線接合完整性進行全面評估。
用於大量半導體組裝模後檢測的打線接合完整性測試儀
Keysight s8050 電氣結構測試儀 (EST) 可作為高吞吐量篩選站,專為大量打線接合封裝測試而優化。它運用 Nano Vecterless Test Enhanced Performance (nVTEP) 技術,有效偵測打線接合封裝中的缺陷。透過利用這種先進的測試方法,s8050 能夠快速識別待測裝置 (DUT) 內顯示出顯著打線接合變形的區域,確保及早偵測缺陷並提升製造品質。
IC 設計與測試解決方案
從設計到功能測試,Keysight 透過軟體、硬體和客製化專業服務,加速您的 IC 設計流程。取得針對 IC 設計和測試生命週期不同階段的 IC 相關工具和解決方案。
打線接合電氣結構測試方法
打線接合是微電子學中的基礎製程,對於在半導體晶片及其各自封裝之間,或在多晶片模組的情況下,在不同晶片之間建立穩固且低電阻的電氣連接至關重要。透過精密的細線接合(通常由金、鋁或銅等材料組成),將晶片上的接合墊連接到封裝基板或另一個晶片上的對應焊墊。這個複雜的製程確保了裝置的功能性、可靠性和整體效能。為捕捉微電子學中模製積體電路(IC)的缺陷,已開發並採用了多種打線接合測試方法。然而,目前市場上的測試方法各有優缺點;它們並非全面,而是相互補充。一種稱為電容測試的創新方法已被開發出來,以提供更全面的打線接合測試,檢測傳統測試方法無法發現的打線接合缺陷。這些缺陷包括近短路、打線偏移、打線下垂等。
新型打線接合測試解決方案提升車用 IC 可靠性
這個成功案例突顯了 Keysight 的電容式電氣結構測試儀 (EST) 如何協助一家頂尖的 OSAT 供應商消除汽車 IC 中的打線接合缺陷。透過大量偵測隱藏缺陷,該解決方案減少了昂貴的 RMA、提升了可靠性,並確保了車用級 IC 的安全性。
使用半導體分析儀量測 CNT 結構
B1500A 半導體元件分析儀和 4156C 精密半導體參數分析儀為 CNT 結構特性分析提供電氣測量解決方案。
PD1550A 系列
本產品資料表說明了 PD1550A 進階動態功率元件分析儀/雙脈衝測試儀 (DPT) 解決方案,用於測試寬能隙半導體離散元件和功率模組,以應用於汽車和能源領域的關鍵功率轉換器應用,例如電動車、光伏逆變器和其他功率轉換器。
SL1550A EV - EVSE 充電通訊介面測試儀
Com Tester 是一款完全整合的測試轉接器,適用於符合聯合充電系統 (CCS) 的電動車通訊控制器 (EVCC) 或供電設備通訊控制器 (SECC)。
使用同級最佳的阻抗測試儀器,加速您的 MEMS 裝置開發和製造效率
本手冊概述了 Keysight 在 MEMS 裝置測試方面的能力,並讓客戶了解 Keysight 阻抗 MEMS 測試解決方案。
電子元件容差與電路內測試限制
為了使所有組裝好的元件正常運作,會使用電路內測試儀對元件進行電氣量測和分析,以確保其價值和性能達到最佳狀態。
內電路測試儀的價值
本文探討 PCBA 的電路內測試儀如何為電子製造商提升產品價值並提高生產效率。本文最初刊載於 2011 年 4 月號的 Circuits Assembly 雜誌。經 UP Media Group 善意許可轉載。
醫療公司提升超高畫質內視鏡系統的訊號完整性
醫療領域已發生巨大轉變,內視鏡檢查作為一種關鍵的診斷工具,徹底改變了病患照護。內視鏡採用配備光源和攝影機的軟式或硬式探頭。這種診斷工具可進入多個內部器官系統,讓醫療服務提供者深入了解人體內部的解剖結構,以進行診斷評估和微創手術,例如腹腔鏡手術。這項多功能程序已擴展到各種器官系統,讓醫療服務提供者能夠全面觀察內部的解剖結構。一家專精於內視鏡技術的領先醫療科技公司,持續生產可提供高品質影像的內視鏡,以用於早期診斷和微創手術。隨著 4K 的問世以及即將轉向 8K 影像,高畫質視訊影像的需求對於精確的醫療程序至關重要。該公司的研發團隊必須確保這些影像的資料傳輸速率超過 10 Gbps,這是一個重大的技術挑戰。Keysight 的工程專家推薦了高速數位設計解決方案,其中包括 Keysight Infiniium Z 系列示波器、Keysight 位元錯誤率測試儀 (BERT)、配備時域反射計 (VNA-TDR) 的 Keysight 向量網路分析儀,以及 Keysight PathWave Advanced Design System (ADS) 軟體。
使用電路內測試儀測試電解電容器
說明用於電解電容器的交替極性測試解決方案,該電容器使用 i3070 ICT 系統安裝在印刷電路板組件上。
擴展 AI 資料中心
擴展 AI 資料中心解釋了為何 AI 規模運算會推動資料中心的每個部分,以及為何消除一個限制往往會暴露出下一個限制。它提出了一個從晶片到叢集的框架,涵蓋了晶片前設計、晶圓、晶片和小晶片、電路板、伺服器、機架、完整資料中心和邊緣部署。本文件將是德科技 (Keysight Technologies) 的策略優勢定位為廣度加關聯性:在硬體存在之前預測系統行為,在晶圓和光子層映射物理裕度,然後在類似生產的條件下驗證互連和工作負載。在整個堆疊中,它強調了解決方案領域,例如用於小晶片互連和光子設計的電子設計自動化、自動化矽和矽光子晶圓測試、針對 UCIe 等晶片間標準的晶片後驗證,以及電路板級訊號、電源完整性和電磁干擾偵錯。然後,它進入伺服器和機架驗證,包括協定分析、800G 和 1.6T 乙太網路收發器工作流程、用於訓練和推論模式的大規模流量產生,以及用於 RoCEv2 和 Ultra Ethernet 的乙太網路傳輸驗證。在資料中心和邊緣規模,它增加了模擬、安全和性能測試、同調光學傳輸分析、網路可視性,以及無線和 AI-RAN 驗證。它總結指出,多層次挑戰需要多層次專業知識,將基於物理的洞察力與系統背景相結合,以幫助團隊自信地領先數代。
使用 B1500A 和奈米探棒進行故障分析
學習如何使用 B1500A 半導體元件分析儀搭配奈米探針,執行故障分析和探測個別電晶體。
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