Collaudatore elettrico strutturale

Il tester strutturale elettrico (EST) Keysight s8050 svolge un ruolo fondamentale nei test sui semiconduttori post-stampaggio, individuando tempestivamente i difetti dei collegamenti a filo e garantendo l'affidabilità dei circuiti integrati prima dei test funzionali e finali.

Collaudatore elettrico strutturale

Il tester strutturale elettrico Keysight è una soluzione all'avanguardia progettata per migliorare il rilevamento dei difetti nei collegamenti dei circuiti integrati (IC) utilizzando la tecnologia capacitiva. Identifica vari difetti dei collegamenti, tra cui quasi-cortocircuiti, fili vaganti, sweep dei fili e cedimenti dei fili, contribuendo a mitigare le sfide poste dall'eccesso di sollecitazione elettrica (EOS) sull'integrità dei chip. Ottimizzato per l'efficienza produttiva, il tester può supportare fino a venti siti di test paralleli, raggiungendo una velocità di 72.000 circuiti integrati all'ora (UPH), rendendolo ideale per i processi di test a livello di produzione e le valutazioni dei resi sul campo. Ciò garantisce ai produttori la possibilità di realizzare componenti di alta qualità, ridurre i resi dei prodotti e mantenere l'affidabilità e l'uniformità dei prodotti elettronici.

Collaudatore elettrico strutturale

Il tester strutturale elettrico Keysight è una soluzione all'avanguardia progettata per migliorare il rilevamento dei difetti nei collegamenti dei circuiti integrati (IC) utilizzando la tecnologia capacitiva. Identifica vari difetti dei collegamenti, tra cui cortocircuiti, fili vaganti, sweep dei fili e cedimenti dei fili, contribuendo a mitigare le sfide poste dall'eccesso di sollecitazione elettrica (EOS) sull'integrità dei chip. Ottimizzato per l'efficienza produttiva, il tester può supportare fino a venti siti di test paralleli, raggiungendo una velocità di 72.000 circuiti integrati all'ora (UPH), rendendolo ideale per i processi di test a livello di produzione e le valutazioni dei resi sul campo. Ciò garantisce ai produttori la possibilità di realizzare componenti di alta qualità, ridurre i resi dei prodotti e mantenere l'affidabilità e l'uniformità dei prodotti elettronici.

In che modo i test basati sulla tecnologia capacitiva migliorano il rilevamento dei collegamenti a filo

Il tester strutturale elettrico Keysight s8050 rivoluziona il rilevamento dei difetti nei collegamenti dei fili grazie alla tecnologia di test capacitiva nVTEP. Offre uno screening accurato e ad alta velocità dei circuiti integrati, rilevando difetti quali quasi-cortocircuiti, sweeping e fili sollevati che potrebbero sfuggire ai metodi di test convenzionali. L's8050 consente ai produttori di ottenere una maggiore produttività, riducendo la dipendenza dalle ispezioni a campione e migliorando al contempo la qualità complessiva del prodotto.

Tester dell'integrità del legame dei fili per l'ispezione post-stampaggio nell'assemblaggio di semiconduttori ad alto volume

Il tester strutturale elettrico (EST) Keysight s8050 funziona come una stazione di screening ad alta produttività, ottimizzata in modo specifico per il collaudo di pacchetti wirebonded in grandi volumi. Sfrutta la tecnologia Nano Vecterless Test Enhanced Performance (nVTEP) per rilevare in modo efficiente i difetti nei pacchetti wirebonded. Utilizzando questo metodo di test avanzato, l's8050 consente di identificare rapidamente le aree all'interno del dispositivo in prova (DUT) che presentano deformazioni significative del wirebonding, garantendo un'individuazione precoce dei difetti e una migliore qualità di produzione.

Tester strutturale elettrico Keysight

Questo video di approfondimento presenta il tester strutturale elettrico (EST) di Keysight, che sfrutta la tecnologia all'avanguardia nVTEP (nano Vectorless Test Enhanced Performance) per fornire capacità di rilevamento dei difetti senza pari. Creando una struttura capacitiva tra il collegamento a filo e una piastra sensore, l'EST di Keysight è in grado di identificare difetti sottili come cedimenti dei fili, cortocircuiti vicini e fili vaganti, garantendo una valutazione completa dell'integrità del collegamento a filo.

Soluzioni per la progettazione e il collaudo di circuiti integrati

Dalla progettazione fino ai test funzionali, accelera il tuo processo di progettazione di circuiti integrati grazie al software, all'hardware e ai servizi professionali personalizzati offerti da Keysight. Scopri gli strumenti e le soluzioni per circuiti integrati pensati per le diverse fasi del ciclo di vita della progettazione e del collaudo dei circuiti integrati.

Metodologie di prova strutturale elettrica con collegamento a filo

Il wire bonding, un processo fondamentale nella microelettronica, è essenziale per stabilire una connessione elettrica robusta e a bassa resistenza tra i chip semiconduttori e i rispettivi contenitori o, nel caso dei moduli multi-chip, tra chip diversi. La connessione viene realizzata dal bond pad sul chip a un pad corrispondente sul substrato del contenitore o su un altro chip attraverso l'accurato bonding di un filo sottile, solitamente composto da materiali come oro, alluminio o rame. Questo intricato processo garantisce la funzionalità, l'affidabilità e le prestazioni complessive del dispositivo. Sono stati sviluppati e adottati diversi metodi di test del wire bonding per rilevare i difetti nei circuiti integrati (IC) stampati nella microelettronica. Tuttavia, gli attuali metodi di test disponibili sul mercato hanno i loro punti di forza e di debolezza; non sono completi, ma piuttosto si completano a vicenda. È stato sviluppato un metodo innovativo chiamato test capacitivo per fornire un test di saldatura dei fili più completo, rilevando difetti di saldatura dei fili che sono invisibili con i metodi di test convenzionali. Questi difetti includono cortocircuiti, sweep dei fili, cedimenti dei fili e altro ancora.

Una nuova soluzione per il collaudo dei collegamenti a filo migliora l'affidabilità dei circuiti integrati nel settore automobilistico

Questa storia di successo illustra come il tester strutturale elettrico (EST) a base capacitiva di Keysight abbia consentito a un importante fornitore OSAT di eliminare i difetti di saldatura dei fili nei circuiti integrati per il settore automobilistico. Grazie all'individuazione di difetti nascosti su grandi volumi, la soluzione ha ridotto i costosi interventi di RMA, migliorato l'affidabilità e garantito la sicurezza dei circuiti integrati di grado automobilistico.

Misurazione delle strutture CNT con un analizzatore di semiconduttori

L'analizzatore di dispositivi a semiconduttore B1500A e l'analizzatore di parametri a semiconduttore di precisione 4156C offrono una soluzione di misura elettrica per la caratterizzazione della struttura dei CNT.

Serie PD1550A

La presente scheda tecnica descrive la soluzione PD1550A Advanced Power Device Analyzer / Double-Pulse Tester (DPT), utilizzata per testare dispositivi discreti e moduli di potenza basati su semiconduttori a banda larga destinati ad applicazioni critiche di conversione di potenza nei settori automobilistico ed energetico, quali veicoli elettrici, inverter fotovoltaici e altri convertitori di potenza.

SL1550A Tester dell'interfaccia di comunicazione di ricarica EV - EVSE

Il Com Tester è un adattatore di prova completamente integrato per i controllori di comunicazione dei veicoli elettrici (EVCC) o i controllori di comunicazione delle apparecchiature di alimentazione (SECC) secondo il sistema di ricarica combinato (CCS).

Accelerate lo sviluppo dei vostri dispositivi MEMS e migliorate l'efficienza produttiva grazie agli strumenti di misura dell'impedenza più all'avanguardia

Questo opuscolo offre una panoramica generale delle competenze di Keysight nel campo dei test sui dispositivi MEMS e presenta ai clienti la soluzione di Keysight per i test di impedenza dei dispositivi MEMS.

Tolleranze dei componenti elettronici e limiti di prova per i test in-circuit

Affinché tutti i componenti assemblati funzionino correttamente, questi vengono misurati e analizzati elettricamente utilizzando il tester in-circuit, al fine di garantire che i loro valori e le loro prestazioni siano ottimali.

L'azienda medicale aumenta l'integrità del segnale nei sistemi endoscopici ad altissima definizione

Il panorama medico ha subito una trasformazione radicale, con l’endoscopia che si è affermata come uno strumento diagnostico fondamentale, rivoluzionando l’assistenza ai pazienti. L’endoscopia utilizza un endoscopio flessibile o rigido dotato di una fonte di luce e di una telecamera. Questo strumento diagnostico consente di accedere a diversi sistemi di organi interni, fornendo agli operatori sanitari una visione approfondita delle strutture anatomiche interne del corpo umano ai fini della valutazione diagnostica e di procedure minimamente invasive, come la chirurgia laparoscopica. Questa procedura versatile ha esteso la sua portata a vari sistemi di organi, fornendo agli operatori sanitari una visione completa delle strutture anatomiche interne. Un'azienda leader nel settore delle tecnologie mediche specializzata in endoscopia produce continuamente endoscopi in grado di fornire immagini di alta qualità per la diagnosi precoce e la chirurgia mininvasiva. Con l'avvento del 4K e l'imminente passaggio all'imaging 8K, la richiesta di immagini video ad alta definizione è fondamentale per procedure mediche accurate. Il team di ricerca e sviluppo dell'azienda doveva garantire che la velocità di trasferimento dati per queste immagini superasse i 10 Gbps, un ostacolo tecnico di rilievo. Gli esperti di ingegneria di Keysight hanno raccomandato le soluzioni di progettazione digitale ad alta velocità, che comprendono gli oscilloscopi Keysight Infiniium serie Z, i tester del tasso di errore di bit (BERT) Keysight, gli analizzatori di rete vettoriali con riflettometria nel dominio del tempo (VNA-TDR) e il software Keysight PathWave Advanced System (ADS).

Il valore del tester in-circuit

Questo articolo illustra come i tester in-circuit per PCB possano svolgere un ruolo significativo nel migliorare il valore dei prodotti e aumentare l'efficienza produttiva dei produttori di elettronica. Questo articolo è apparso per la prima volta nel numero di aprile 2011 di Circuits Assembly. Ristampato con il gentile permesso di UP Media Group.

Verifica dei condensatori elettrolitici con un tester in-circuit

Descrizione della soluzione di test di polarità alternativa per il condensatore elettrolitico montato sul gruppo della scheda di circuito della stampante utilizzando il sistema ICT i3070.

Scalabilità dei data center AI

Scaling AI Data Centers spiega perché il computing su scala AI mette sotto pressione ogni parte del data center e perché la rimozione di un vincolo spesso ne espone un altro. Presenta un framework chip-to-cluster che abbraccia la progettazione pre-silicio, i wafer, i chip e i chiplet, le schede, i server, i rack, i data center completi e le implementazioni edge. Il documento posiziona il vantaggio strategico di Keysight Technologies come ampiezza più correlazione: prevedere il comportamento del sistema prima che l'hardware esista, mappare i margini fisici a livello di wafer e fotonica, quindi convalidare le interconnessioni e i carichi di lavoro in condizioni simili alla produzione. In tutto lo stack, evidenzia aree di soluzione quali l'automazione della progettazione elettronica per l'interconnessione dei chiplet e la progettazione fotonica, il test automatizzato dei wafer in silicio e fotonici in silicio, la convalida post-silicio per standard die-to-die come UCIe e il debug a livello di scheda di segnale, integrità dell'alimentazione e interferenze elettromagnetiche. Passa quindi alla convalida di server e rack con analisi dei protocolli, flussi di lavoro dei ricetrasmettitori Ethernet 800G e 1,6T, generazione di traffico su larga scala per modelli di addestramento e inferenza e convalida del trasporto Ethernet per RoCEv2 e Ultra Ethernet. A livello di data center e edge aggiunge emulazione, test di sicurezza e prestazioni, analisi del trasporto ottico coerente, visibilità della rete e validazione wireless AI-RAN. Conclude che le sfide multilivello richiedono competenze multilivello, abbinando conoscenze basate sulla fisica al contesto del sistema per aiutare i team a rimanere con sicurezza generazioni avanti.

Analisi dei guasti mediante il B1500A con una nanoprobina

Imparate a eseguire analisi dei guasti e a sondare singoli transistor utilizzando l'analizzatore di dispositivi a semiconduttori B1500A con una nanoprobina.

Considerazioni sulla riutilizzabilità dei dispositivi Da in linea a fuori linea

Questa nota applicativa descrive le differenze tra il sistema di test in linea a 4 moduli della serie i3070 (E9986E) e il sistema di test offline a 4 moduli, nonché le considerazioni relative alla riutilizzabilità dei dispositivi di fissaggio.