Wie man die Drahtbondprüfung nach dem Spritzgießen integriert

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Integration von Screening in Halbleiter-Montagelinien

Die Inline-Prüfung von Drahtbondverbindungen nach dem Vergießen erfordert, dass das elektrische Strukturprüfgerät, der Handler, die Kontaktschnittstelle und die Gerätehalterungen als wiederholbare Produktionsprüfstation funktionieren. Das Prüfgerät kommuniziert über eine integrierte Sensorplatte und ein Wechselkit mit Streifen- oder Bestückungshandlern, während parallele Prüfplätze die Messung mehrerer verpackter Geräte während jedes Handlerzyklus ermöglichen.

Für die Produktionsimplementierung muss die Messkonsistenz über alle Tester, Vorrichtungen, Schütze und die Handhabungseinrichtung hinweg verifiziert werden, bevor Testgrenzen festgelegt werden. Die GRR-Bewertung (Messgerätewiederholbarkeit und -reproduzierbarkeit) kann Einstellungsabweichungen identifizieren, die durch wiederholtes Einsetzen oder Ausrichten von Bauteilen verursacht werden. Die GPIB-Steuerung (General-Purpose Interface Bus) und die SECS/GEM-Konnektivität (Semiconductor Equipment Communication Standard/Generic Equipment Model) integrieren den Testerbetrieb und die Testdaten in den Produktionsablauf.

Integrationslösung für die Drahtbondierung nach dem Spritzgießen

Die Integration der Drahtbondprüfung nach dem Vergießen erfordert die Koordination von Tester, Handler, Kontakthardware, Testvorrichtungen und der Fertigungsdateninfrastruktur. Der elektrische Strukturtester s8050 / Q3000A unterstützt Strip- und Pick-and-Place-Handler über eine im Wechselkit integrierte nVTEP-Sensorplatte. Das System unterstützt Paralleltests und kommuniziert über den General-Purpose Interface Bus (GPIB) mit dem Handler. Die SECS/GEM-Konnektivität ermöglicht die Integration in das Manufacturing Execution System (MES). Die automatisierte Testprogrammgenerierung reduziert den Entwicklungsaufwand durch die Zuweisung von Testressourcen und die Generierung von Testblöcken basierend auf der Hardwarekonfiguration. Die Produktionsqualifizierung umfasst die Fehlersuche an den Vorrichtungen, Korrelationstests, GRR-Bewertung, Charakterisierung bekannter Gutbauteile, Grenzwertgenerierung und einen Massenvalidierungslauf vor der Serienproduktion.
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Siehe Blockdiagramm der Integration der Drahtbondprüfung nach dem Formen

Blockdiagramm zur Integration der Drahtbondprüfung nach dem Spritzgießen

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