如何實現全面的內嵌式積體電路結構篩選

電氣結構測試儀
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產線內結構篩選

產線內 IC 結構篩選在製造過程中透過量測電氣特性來評估每個半導體封裝,這些特性可在最終功能測試前揭露結構異常。此方法補充了傳統的自動測試設備與自動 X 光檢測,能識別透過開短路測試或有限抽樣檢測無法偵測到的缺陷。

量測過程採用電容式感測技術來分析導線架和打線等內部導電結構之間的耦合。統計設定檔分析將每個元件與生產基準進行比較,從而在維持高產量製造線連續檢測的同時,能夠自動偵測結構異常。

在線結構篩選解決方案

實現全面的產線內(inline)IC 結構篩選,需要在不降低製造產能的情況下,將高速電氣檢測系統直接整合到半導體生產流程中。該解決方案結合了 Keysight 電氣結構測試儀與電容式無向量測試增強探針技術,可在自動測試設備(ATE)測試後立即檢測內部封裝結構。該系統能偵測傳統電氣或 X 光檢測可能無法單獨識別的結構缺陷,包括導線下垂、接近短路、晶粒放置錯誤和異常的封裝結構。內建的零件平均測試分析功能可持續監控生產變異,並動態更新篩選極限以減少誤判。該解決方案支援高達 20 個並行測試站點,產能高達每小時 72,000 個單位,可為高產量車用半導體製造實現完整的產線內檢測,同時減少漏檢缺陷並提升產品品質。

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