如何實現全面的內嵌式積體電路結構篩選

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內嵌式結構篩選

內線積體電路（Inline IC）結構篩檢是在製造過程中，透過測量電氣特性來評估每個半導體封裝，藉此在最終功能測試前發現結構異常。此方法能補充傳統自動測試設備及自動 X 光檢測的不足，識別出無法透過開路短路測試或有限抽樣檢測所發現的缺陷。

該測量流程運用電容式感測技術，分析導線框架與導線鍵合等內部導電結構之間的耦合現象。透過統計輪廓分析，將每個元件與生產基準進行比對，不僅能自動偵測結構異常，同時還能確保在大量生產線上持續進行檢測。

在線結構篩選解決方案

要實現全面的線上積體電路（IC）結構篩檢，必須將高速電氣檢測系統直接整合至半導體生產流程中，同時不降低製造產能。此解決方案結合了是德科技（Keysight）的電氣結構測試儀與電容式無向量測試增強探針技術，可在自動測試設備（ATE）測試完成後立即檢測封裝內部結構。該系統可偵測到包括導線下垂、近短路、晶片定位錯誤以及封裝結構異常等結構性缺陷，這些缺陷僅靠傳統的電氣或X光檢測可能無法識別。 內建的零件平均測試分析功能可持續監控生產變異，並動態更新篩選限值，以減少誤判退件。該解決方案支援多達 20 個並行測試站，每小時產能可達 72,000 顆，不僅能為高產量的汽車半導體製造提供完整的線上檢測，同時還能減少漏檢缺陷並提升產品品質。
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