Como realizar uma triagem estrutural abrangente de circuitos integrados em linha

+ Testador de Estruturas Elétricas

Triagem estrutural em linha

A triagem estrutural de circuitos integrados (IC) em linha avalia cada pacote de semicondutor durante a fabricação, medindo características elétricas que revelam anomalias estruturais antes dos testes funcionais finais. Essa abordagem complementa os equipamentos convencionais de teste automatizado e a inspeção automatizada por raios X, identificando defeitos que não podem ser detectados por meio de testes de circuito aberto e curto-circuito ou de inspeção por amostragem limitada.

O processo de medição utiliza técnicas de detecção capacitiva para analisar o acoplamento entre estruturas condutoras internas, como estruturas de pinos e ligações por fio. A análise estatística de perfis compara cada dispositivo com os padrões de referência de produção, permitindo a detecção automática de anomalias estruturais, ao mesmo tempo em que mantém a inspeção contínua em linhas de produção de alto volume.

Solução de triagem estrutural em linha

Para realizar uma triagem estrutural abrangente de circuitos integrados (ICs) em linha, é necessário integrar um sistema de inspeção elétrica de alta velocidade diretamente no fluxo de produção de semicondutores, sem reduzir a produtividade da fabricação. A solução combina o testador estrutural elétrico da Keysight com a tecnologia de sonda aprimorada para testes capacitivos sem vetor, a fim de inspecionar as estruturas internas do pacote imediatamente após os testes realizados por equipamentos de teste automatizados. O sistema detecta defeitos estruturais, incluindo flacidez dos fios, quase-curto-circuitos, posicionamento incorreto do chip e construção anormal do pacote, que podem não ser identificados apenas por meio de inspeções elétricas ou de raios-X convencionais. A análise integrada da média de teste das peças monitora continuamente as variações de produção e atualiza dinamicamente os limites de triagem para reduzir rejeições indevidas. Com suporte para até 20 locais de teste paralelos e rendimento de até 72.000 unidades por hora, a solução permite a inspeção em linha completa para a fabricação de semicondutores automotivos em grande volume, reduzindo ao mesmo tempo os defeitos que escapam à detecção e melhorando a qualidade do produto.

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