Como detectar defeitos ocultos em ligações por fio

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Identificar defeitos estruturais que os testes convencionais e a inspeção por raios X podem deixar passar

Os testes estruturais de ligações por fio exigem a avaliação de pacotes semicondutores quanto a defeitos que os testes convencionais de continuidade elétrica e a inspeção por raios X podem não identificar. O processo mede as características de acoplamento capacitivo entre estruturas metálicas internas, incluindo estruturas de condutores e ligações por fio, para identificar anormalidades estruturais sem ligar o dispositivo em teste.

Os testes são realizados por meio de análise estrutural elétrica combinada com monitoramento estatístico de perfis, a fim de identificar sinais anormais de capacitância associados a defeitos, como quase-curto-circuitos, flacidez vertical dos fios, chips incorretos e problemas com o composto do molde. O método permite a inspeção em linha de cada dispositivo, mantendo o rendimento da produção para a fabricação de semicondutores em grande volume. A descrição baseia-se no estudo de caso enviado.

Solução para detecção de defeitos em ligações por fio

A detecção de defeitos estruturais em ligações por fio requer testes não destrutivos capazes de identificar falhas ocultas que vão além dos equipamentos convencionais de teste automatizado e da inspeção automatizada por raios X. A solução combina o Teste Elétrico Estrutural Capacitivo com a tecnologia de Sonda Aprimorada para Teste Sem Vetor para medir as características elétricas das estruturas internas dos semicondutores sem alimentar o circuito integrado. O sistema identifica defeitos, incluindo flacidez do fio, quase-curto-circuito, posicionamento incorreto do chip e problemas com o composto do molde, ao mesmo tempo em que oferece suporte à análise estatística de Teste de Média por Peça (Part Average Test) para monitoramento do processo. A solução suporta a fabricação em grande volume com capacidade de teste paralelo e rendimento de até 72.000 unidades por hora, permitindo cobertura completa de inspeção ao mesmo tempo em que reduz rejeições indevidas e minimiza defeitos não detectados. De acordo com o estudo de caso, os testes de prova de conceito demonstraram a detecção de todos os dez defeitos ocultos de ligação por fio em uma amostra de 3.000 circuitos integrados que a inspeção convencional por raios X não conseguiu detectar.
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Como detectar defeitos ocultos em ligações por fio

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