숨겨진 와이어 본드 결함을 감지하는 방법

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기존 테스트 및 X선 검사에서 놓칠 수 있는 구조적 결함 식별

와이어 본드 구조 테스트에는 기존의 전기적 도통 테스트와 X선 검사로는 식별하지 못할 수 있는 결함에 대해 반도체 패키지를 평가하는 작업이 수반됩니다. 이 프로세스는 피시험 장비에 전원을 공급하지 않고 리드 프레임과 와이어 본드를 포함한 내부 금속 구조물 간의 정전 용량 결합 특성을 측정하여 구조적 이상을 식별합니다.

테스트는 전기적 구조 분석과 통계적 프로파일 모니터링을 결합하여 수행되며, 근접 쇼트, 수직 와이어 처짐, 잘못된 다이, 몰드 컴파운드 문제 등의 결함과 관련된 비정상적인 커패시턴스 시그니처를 식별합니다. 이 방법은 대량 반도체 생산을 위한 생산 처리량을 유지하면서 모든 디바이스의 인라인 검사를 지원합니다. 설명은 업로드된 사례 연구를 바탕으로 합니다.

와이어 본드 결함 검출 솔루션

구조적 와이어 본드 결함을 감지하려면 기존의 자동 테스트 장비 및 자동 X선 검사의 범위를 넘어 숨겨진 고장을 식별할 수 있는 비파괴 테스트가 필요합니다. 이 솔루션은 커패시턴스 기반 전기 구조 테스트(EST)와 Vectorless Test Enhanced Probe 기술을 결합하여 집적 회로에 전원을 공급하지 않고 내부 반도체 구조의 전기적 특성을 측정합니다. 이 시스템은 와이어 처짐, 근접 쇼트, 잘못된 다이 배치, 몰드 컴파운드 등의 결함을 식별하는 동시에 공정 모니터링을 위한 통계적 부품 평균 테스트(PAT) 분석을 지원합니다. 병렬 테스트 기능과 시간당 최대 72,000개의 처리량을 통해 대량 생산을 지원하므로, 오작동 판정을 줄이고 결함 유출을 최소화하면서 완벽한 검사 커버리지를 구현할 수 있습니다. 사례 연구에 따르면, 개념 증명(Proof-of-Concept) 테스트 결과 기존 X선 검사에서 누락되었던 3,000개의 집적 회로 샘플에서 10개의 숨겨진 와이어 본드 결함이 모두 감지되었습니다.
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