숨겨진 와이어 본드 결함을 감지하는 방법

+ 전기적 구조 테스터

기존 시험 방법 및 X선 검사로는 놓칠 수 있는 구조적 결함을 파악합니다

와이어 본드 구조적 테스트는 기존의 전기적 연속성 테스트나 X선 검사만으로는 파악하기 어려운 반도체 패키지의 결함을 평가하기 위해 수행됩니다. 이 공정은 리드 프레임과 와이어 본드를 포함한 내부 금속 구조물 간의 용량성 결합 특성을 측정하여, 피시험 장치에 전원을 공급하지 않은 상태에서도 구조적 이상을 식별합니다.

이 테스트는 전기적 구조 분석과 통계적 프로파일 모니터링을 결합하여, 근접 단락, 수직 와이어 처짐, 불량 다이, 몰드 컴파운드 문제와 같은 결함과 관련된 비정상적인 정전용량 신호를 식별합니다. 이 방법은 대량 반도체 제조 과정에서 생산 처리량을 유지하면서 모든 소자에 대한 인라인 검사를 지원합니다. 이 설명은 업로드된 사례 연구를 바탕으로 합니다.

와이어 본드 결함 검출 솔루션

와이어 본드 구조적 결함을 감지하려면 기존의 자동화 테스트 장비 및 자동 X선 검사(AXI)를 넘어 숨겨진 결함을 식별할 수 있는 비파괴 검사 기술이 필요합니다. 이 솔루션은 정전용량식 전기 구조 검사(CEST)와 벡터리스 테스트 강화 프로브(Vectorless Test Enhanced Probe) 기술을 결합하여, 집적 회로에 전원을 공급하지 않고도 내부 반도체 구조의 전기적 특성을 측정합니다. 이 시스템은 와이어 처짐, 근접 단락, 잘못된 다이 배치, 몰드 컴파운드 문제 등의 결함을 식별하는 동시에 공정 모니터링을 위한 통계적 부품 평균 테스트(PAT) 분석을 지원합니다. 이 솔루션은 병렬 테스트 기능과 시간당 최대 72,000개의 처리량을 통해 대량 생산을 지원하며, 완전한 검사 범위를 확보하는 동시에 오불량 판정을 줄이고 누락 결함을 최소화합니다. 사례 연구에 따르면, 개념 증명(PoC) 테스트에서 기존 X선 검사로 발견하지 못한 3,000개의 집적회로 샘플 내 숨겨진 와이어 본딩 결함 10건을 모두 탐지한 것으로 나타났습니다.

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