Wie man versteckte Drahtbondfehler erkennt

+ Elektrischer Strukturprüfer

Strukturelle Mängel erkennen, die herkömmliche Prüfverfahren und Röntgeninspektionen übersehen können.

Die Prüfung der Drahtbondstruktur erfordert die Untersuchung von Halbleitergehäusen auf Defekte, die mit herkömmlichen elektrischen Durchgangsprüfungen und Röntgeninspektionen möglicherweise nicht erkannt werden. Das Verfahren misst die kapazitiven Kopplungseigenschaften zwischen internen Metallstrukturen, einschließlich Leadframes und Drahtbondverbindungen, um strukturelle Anomalien zu identifizieren, ohne das Prüfobjekt mit Strom zu versorgen.

Die Prüfung erfolgt mittels elektrischer Strukturanalyse in Kombination mit statistischer Profilüberwachung, um anomale Kapazitätssignaturen zu identifizieren, die auf Defekte wie Kurzschlüsse, vertikalen Drahtdurchhang, fehlerhafte Chips und Probleme mit der Vergussmasse hinweisen. Das Verfahren ermöglicht die Inline-Inspektion jedes einzelnen Bauteils bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung des Produktionsdurchsatzes in der Halbleiterfertigung. Die Beschreibung basiert auf der hochgeladenen Fallstudie.

Lösung zur Erkennung von Drahtbondfehlern

Die Erkennung von Strukturfehlern bei Drahtbondverbindungen erfordert zerstörungsfreie Prüfverfahren, die auch verborgene Fehler jenseits der Möglichkeiten herkömmlicher automatisierter Testsysteme und automatisierter Röntgeninspektion aufdecken können. Die Lösung kombiniert kapazitive elektrische Strukturprüfung mit der Vectorless Test Enhanced Probe-Technologie, um die elektrischen Eigenschaften interner Halbleiterstrukturen zu messen, ohne den integrierten Schaltkreis mit Strom zu versorgen. Das System identifiziert Fehler wie Drahtdurchhang, Kurzschlussnähen, fehlerhafte Chipplatzierung und Probleme mit der Vergussmasse und unterstützt gleichzeitig die statistische Analyse von Teilmittelwerten zur Prozessüberwachung. Die Lösung eignet sich für die Serienfertigung mit paralleler Testfähigkeit und einem Durchsatz von bis zu 72.000 Einheiten pro Stunde. Sie ermöglicht eine vollständige Inspektionsabdeckung bei gleichzeitiger Reduzierung von Fehlausschüssen und Minimierung von Fehlern, die durch die Prüfung übersehen werden. Laut Fallstudie konnte im Rahmen eines Machbarkeitsnachweises in einer Stichprobe von 3.000 integrierten Schaltkreisen jeder der zehn verborgenen Drahtbondfehler erkannt werden, die bei der herkömmlichen Röntgeninspektion nicht sichtbar waren.

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