Cómo detectar defectos ocultos en las uniones de cables

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Detectar defectos estructurales que pueden pasar desapercibidos en las pruebas convencionales y en la inspección por rayos X

Los ensayos estructurales de las uniones de cable requieren evaluar los paquetes de semiconductores en busca de defectos que las pruebas convencionales de continuidad eléctrica y la inspección por rayos X podrían no detectar. El proceso mide las características de acoplamiento capacitivo entre las estructuras metálicas internas, incluidas las matrices de contactos y las uniones de cable, para identificar anomalías estructurales sin necesidad de alimentar el dispositivo sometido a ensayo.

Las pruebas se llevan a cabo mediante un análisis estructural eléctrico combinado con un seguimiento estadístico de perfiles, con el fin de identificar patrones de capacitancia anómalos asociados a defectos como cortocircuitos parciales, comba vertical de los hilos, chips defectuosos y problemas con el compuesto del molde. Este método permite la inspección en línea de cada dispositivo, al tiempo que mantiene el rendimiento de la producción en la fabricación de semiconductores a gran escala. La descripción se basa en el estudio de caso adjunto.

Solución para la detección de defectos en las uniones de cables

La detección de defectos estructurales en las uniones de cable requiere ensayos no destructivos capaces de identificar fallos ocultos que escapan a los equipos de ensayo automatizados convencionales y a la inspección automatizada por rayos X. La solución combina el ensayo eléctrico estructural capacitivo con la tecnología de sonda mejorada «Vectorless Test» para medir las características eléctricas de las estructuras internas de los semiconductores sin necesidad de alimentar el circuito integrado. El sistema identifica defectos como la flacidez del cable, los casi cortocircuitos, la colocación incorrecta del chip y los problemas relacionados con el compuesto de moldeo, al tiempo que permite realizar análisis estadísticos de la media de ensayo por pieza (PAT) para la supervisión del proceso. La solución es compatible con la fabricación a gran escala gracias a su capacidad de ensayo en paralelo y a un rendimiento de hasta 72 000 unidades por hora, lo que permite una cobertura de inspección completa al tiempo que reduce los rechazos erróneos y minimiza los defectos que pasan desapercibidos. Según el estudio de caso, las pruebas de validación del concepto demostraron la detección de los diez defectos ocultos en las uniones de cables de una muestra de 3 000 circuitos integrados que la inspección convencional por rayos X no había detectado.
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