Comment détecter les défauts cachés au niveau des liaisons filaires

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Identifier les défauts structurels que les essais classiques et l'inspection par rayons X peuvent ne pas détecter

Les essais structurels des liaisons filaires consistent à rechercher, dans les boîtiers de semi-conducteurs, des défauts que les tests de continuité électrique classiques et l'inspection aux rayons X ne permettent pas toujours de détecter. Ce procédé mesure les caractéristiques de couplage capacitif entre les structures métalliques internes, notamment les grilles de connexion et les liaisons filaires, afin d'identifier des anomalies structurelles sans mettre sous tension le dispositif testé.

Les tests sont réalisés à l'aide d'une analyse structurelle électrique associée à un suivi statistique des profils, afin d'identifier les signatures de capacité anormales liées à des défauts tels que les quasi-courts-circuits, l'affaissement vertical des fils, les puces défectueuses et les problèmes liés au composé de moulage. Cette méthode permet l'inspection en ligne de chaque dispositif tout en maintenant le débit de production pour la fabrication de semi-conducteurs en grande série. Cette description s'appuie sur l'étude de cas mise en ligne.

Solution de détection des défauts de soudure par fil

La détection des défauts structurels au niveau des connexions filaires nécessite des essais non destructifs capables d’identifier les défaillances cachées qui échappent aux équipements de test automatisés conventionnels et à l’inspection automatisée par rayons X. La solution combine des essais structurels électriques capacitifs avec la technologie « Vectorless Test Enhanced Probe » afin de mesurer les caractéristiques électriques des structures internes des semi-conducteurs sans alimenter le circuit intégré. Le système identifie des défauts tels que l’affaissement des fils, les quasi-courts-circuits, le mauvais positionnement des puces et les problèmes liés au composé de moulage, tout en prenant en charge l’analyse statistique « Part Average Test » pour la surveillance des processus. Cette solution prend en charge la fabrication en grande série grâce à une capacité de test en parallèle et un débit pouvant atteindre 72 000 unités par heure, ce qui permet une couverture d’inspection complète tout en réduisant les rejets erronés et en minimisant les défauts non détectés. Selon l’étude de cas, les tests de validation de concept ont permis de détecter les dix défauts cachés de soudure filaire présents dans un échantillon de 3 000 circuits intégrés, que l’inspection par rayons X classique n’avait pas repérés.
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