Comment détecter les défauts structurels dans les circuits intégrés automobiles

Testeur de structures électriques
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Contrôle structurel en ligne

La détection des défauts structurels dans les circuits intégrés automobiles est essentielle pour garantir la fiabilité, maintenir la qualité de fabrication et empêcher que des composants défectueux ne soient intégrés dans les systèmes automobiles. Le contrôle structurel en ligne évalue les boîtiers de semi-conducteurs en mesurant leurs caractéristiques électriques, ce qui permet de détecter des anomalies avant les tests fonctionnels. Cette approche vient compléter les équipements de test automatisés (ATE) et l'inspection automatisée par rayons X (AXI) en identifiant des défauts qui pourraient passer inaperçus lors des tests classiques de continuité et de court-circuit ou lors d'inspections par échantillonnage limité.

Les techniques de détection capacitive analysent le couplage électrique entre les structures conductrices internes, telles que les grilles de connexion et les liaisons par fil, afin d'identifier d'éventuelles anomalies structurelles. L'analyse statistique des profils compare les résultats de mesure de chaque dispositif à des références de production établies, ce qui permet la détection automatique de caractéristiques structurelles anormales. En mettant en œuvre un contrôle structurel en ligne sur les chaînes de fabrication à grand volume, les ingénieurs peuvent améliorer la détection des défauts, renforcer le contrôle qualité et accroître la fiabilité des circuits intégrés destinés au secteur automobile.

Solution de contrôle structurel en ligne

Pour réaliser un contrôle structurel complet, il est nécessaire d’intégrer un système d’inspection électrique à grande vitesse directement dans le flux de production des semi-conducteurs, sans ralentir le débit de fabrication. La solution combine les tests structurels électriques à la technologie de sondes améliorées par test capacitif sans vecteur (Vectorless Test Enhanced Probe) afin d’inspecter les structures internes des boîtiers immédiatement après les tests effectués par les équipements de test automatisés. Le système détecte les défauts structurels, notamment l’affaissement des fils, les quasi-courts-circuits, le mauvais positionnement des puces et les anomalies de fabrication des boîtiers, qui ne peuvent pas être identifiés par les seules inspections électriques ou aux rayons X conventionnelles. L’analyse intégrée « Part Average Test » surveille en continu les variations de production et met à jour dynamiquement les limites de contrôle afin de réduire les rejets injustifiés. Prenant en charge jusqu’à 20 postes de test en parallèle et offrant un débit pouvant atteindre 72 000 unités par heure, cette solution permet une inspection en ligne complète pour la fabrication en grande série de semi-conducteurs destinés à l’automobile, tout en réduisant les défauts non détectés et en améliorant la qualité des produits.

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