Come individuare i difetti nascosti nei collegamenti a filo

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Collaudatore elettrico strutturale
+ Tester per strutture elettriche
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Individuare i difetti strutturali che i test convenzionali e l’ispezione a raggi X potrebbero non rilevare

I test strutturali sui collegamenti a filo richiedono la valutazione dei pacchetti semiconduttori alla ricerca di difetti che i tradizionali test di continuità elettrica e l'ispezione a raggi X potrebbero non individuare. Il processo misura le caratteristiche di accoppiamento capacitivo tra le strutture metalliche interne, inclusi i lead frame e i collegamenti a filo, per identificare anomalie strutturali senza alimentare il dispositivo in prova.

I test vengono eseguiti utilizzando un’analisi strutturale elettrica combinata con il monitoraggio statistico dei profili, al fine di identificare segnali di capacità anomali associati a difetti quali quasi-cortocircuiti, cedimenti verticali dei fili, chip difettosi e problemi relativi al composto dello stampo. Il metodo consente l’ispezione in linea di ogni singolo dispositivo, mantenendo al contempo la produttività nella produzione di semiconduttori su larga scala. La descrizione si basa sul caso di studio caricato.

Soluzione per il rilevamento dei difetti nei collegamenti a filo

L’individuazione dei difetti strutturali nei collegamenti a filo richiede prove non distruttive in grado di identificare guasti nascosti che sfuggono alle apparecchiature di collaudo automatizzate convenzionali e all’ispezione automatizzata a raggi X. La soluzione combina il collaudo elettrico strutturale capacitivo con la tecnologia Vectorless Test Enhanced Probe per misurare le caratteristiche elettriche delle strutture interne dei semiconduttori senza alimentare il circuito integrato. Il sistema identifica difetti quali l’abbassamento dei fili, i quasi-cortocircuiti, il posizionamento errato dei die e i problemi relativi al composto dello stampo, supportando al contempo l’analisi statistica Part Average Test per il monitoraggio del processo. La soluzione supporta la produzione su larga scala grazie alla capacità di test in parallelo e a una produttività fino a 72.000 unità all’ora, consentendo una copertura completa dell’ispezione e riducendo al contempo i falsi scarti e minimizzando i difetti sfuggiti al controllo. Secondo il caso di studio, i test di verifica del concetto (Proof-of-Concept) hanno dimostrato la rilevazione di tutti e dieci i difetti nascosti nei collegamenti dei fili in un campione di 3.000 circuiti integrati che l’ispezione convenzionale a raggi X non era riuscita a individuare.
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