如何檢測隱藏的線接合缺陷

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識別傳統測試與 X 光檢查可能漏掉的結構缺陷

線結合結構測試需要評估半導體封裝中的缺陷，這些缺陷可能是傳統導通測試和 X 光檢查無法識別的。此過程量測內部金屬結構（包括導線架和接合線）之間的電容耦合特性，在不對待測裝置通電的情況下識別結構異常。

測試結合了電氣結構分析與統計外觀監控，以識別與缺陷相關的異常電容特徵，例如微短路、垂直線下垂、晶粒錯誤和模封化合物問題。此方法支援每個裝置的線上檢查，同時為高產量半導體製造維持生產產量。說明以上傳的案例研究為基礎。

導線鍵合缺陷檢測解決方案

偵測結構性線結合缺陷需要非破壞性測試，能夠識別傳統自動測試設備和自動 X 光檢查無法發現的隱藏故障。該解決方案結合了電容式電氣結構測試與無向量測試增強探針技術，無需對積體電路通電即可量測內部半導體結構的電氣特性。 該系統可識別包括導線下垂、微短路、晶粒放置錯誤和模封化合物問題在內的缺陷，同時支援統計零件平均測試（Part Average Test）分析以進行製程監控。該解決方案以並行測試能力支援高產量製造，產量高達每小時 72,000 個單位，實現完整的檢查覆蓋範圍，同時減少誤判並將漏檢缺陷降至最低。根據案例研究，概念驗證測試在 3,000 個積體電路樣本中成功偵測到傳統 X 光檢查漏掉的所有十個隱藏線結合缺陷。
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