Cómo llevar a cabo un cribado estructural integral de circuitos integrados en línea

Comprobador de estructuras eléctricas
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Análisis estructural en línea

La inspección estructural en línea de circuitos integrados evalúa cada encapsulado de semiconductores durante la fabricación mediante la medición de características eléctricas que revelan anomalías estructurales antes de las pruebas funcionales finales. Este método complementa los equipos de prueba automatizados convencionales y la inspección automatizada por rayos X, ya que identifica defectos que no pueden detectarse mediante pruebas de cortocircuito o de circuito abierto, ni mediante inspecciones por muestreo limitadas.

El proceso de medición utiliza técnicas de detección capacitiva para analizar el acoplamiento entre estructuras conductoras internas, como las matrices de contactos y las uniones de cable. El análisis estadístico de perfiles compara cada dispositivo con los valores de referencia de producción, lo que permite detectar automáticamente anomalías estructurales al tiempo que se mantiene una inspección continua en las líneas de fabricación de gran volumen.

Solución de cribado estructural en línea

Para lograr un cribado estructural integral de circuitos integrados en línea, es necesario integrar un sistema de inspección eléctrica de alta velocidad directamente en el flujo de producción de semiconductores sin ralentizar el rendimiento de la fabricación. La solución combina el comprobador estructural eléctrico de Keysight con la tecnología de sondas mejoradas de prueba capacitiva sin vectores para inspeccionar las estructuras internas del encapsulado inmediatamente después de las pruebas realizadas con equipos de prueba automatizados. El sistema detecta defectos estructurales, como la flacidez de los cables, los casi cortocircuitos, la colocación incorrecta del chip y la construcción anómala del encapsulado, que podrían no identificarse únicamente mediante la inspección eléctrica convencional o la inspección por rayos X. El análisis integrado de la media de las piezas supervisa continuamente las variaciones de producción y actualiza dinámicamente los límites de cribado para reducir los rechazos erróneos. Con capacidad para hasta 20 puestos de prueba en paralelo y un rendimiento que alcanza las 72 000 unidades por hora, la solución permite una inspección en línea completa para la fabricación de semiconductores de gran volumen para el sector de la automoción, al tiempo que reduce los defectos que pasan desapercibidos y mejora la calidad del producto.

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