Wie man ein umfassendes Inline-IC-Strukturscreening erreicht

+ Elektrischer Strukturprüfer

Inline-Strukturscreening

Die Inline-IC-Strukturprüfung bewertet jedes Halbleitergehäuse während der Fertigung durch Messung elektrischer Eigenschaften, die strukturelle Anomalien vor der abschließenden Funktionsprüfung aufdecken. Dieses Verfahren ergänzt herkömmliche automatisierte Testgeräte und die automatisierte Röntgenprüfung, indem es Defekte identifiziert, die durch Kurzschluss- oder Unterbrechungstests oder Stichprobenprüfungen nicht erkannt werden können.

Das Messverfahren nutzt kapazitive Sensortechniken zur Analyse der Kopplung zwischen internen leitfähigen Strukturen wie Leadframes und Drahtverbindungen. Eine statistische Profilanalyse vergleicht jedes Bauteil mit Produktionsreferenzwerten und ermöglicht so die automatische Erkennung von Strukturabweichungen bei gleichzeitiger kontinuierlicher Inspektion entlang von Produktionslinien mit hohem Durchsatz.

Inline-Strukturscreening-Lösung

Um eine umfassende Inline-IC-Strukturprüfung zu erreichen, ist die Integration eines Hochgeschwindigkeits-Inspektionssystems direkt in den Halbleiterproduktionsprozess erforderlich, ohne den Produktionsdurchsatz zu beeinträchtigen. Die Lösung kombiniert den Keysight-Strukturprüfer mit kapazitiver, vektorloser Testtechnologie zur Prüfung interner Gehäusestrukturen unmittelbar nach der automatisierten Testprüfung. Das System erkennt Strukturdefekte wie Drahtdurchhang, Kurzschlüsse, falsche Chipplatzierung und fehlerhafte Gehäusekonstruktionen, die mit herkömmlichen elektrischen oder Röntgenprüfungen allein möglicherweise nicht identifiziert werden können. Die integrierte Teilemittelwertanalyse überwacht kontinuierlich Produktionsschwankungen und passt die Prüfgrenzen dynamisch an, um Fehlausschüsse zu reduzieren. Mit bis zu 20 parallelen Testplätzen und einem Durchsatz von bis zu 72.000 Einheiten pro Stunde ermöglicht die Lösung die vollständige Inline-Inspektion für die Halbleiterfertigung in der Automobilindustrie, reduziert gleichzeitig Fehler und verbessert die Produktqualität.

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