포괄적인 인라인 IC 구조 스크리닝을 수행하는 방법

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인라인 구조 스크리닝

인라인 IC 구조 스크리닝은 최종 기능 테스트 전에 구조적 이상을 드러내는 전기적 특성을 측정하여 제조 과정에서 모든 반도체 패키지를 평가합니다. 이 접근 방식은 오픈/숏(단락) 테스트나 제한된 샘플링 검사로는 감지할 수 없는 결함을 식별함으로써 기존의 자동 테스트 장비 및 자동 X선 검사를 보완합니다.

측정 프로세스는 용량성 센싱 기술을 적용하여 리드 프레임 및 와이어 본드와 같은 내부 전도성 구조 간의 커플링을 분석합니다. 통계적 프로파일 분석을 통해 각 디바이스를 생산 기준선과 비교함으로써, 대량 생산 라인 전반에 걸쳐 지속적인 검사를 유지하면서 구조적 이상을 자동으로 감지할 수 있습니다.

인라인 구조 분석 솔루션

포괄적인 인라인 IC 구조 스크리닝을 달성하려면 제조 처리량을 저하시키지 않고 고속 전기 검사 시스템을 반도체 생산 플로우에 직접 통합해야 합니다. 이 솔루션은 키사이트 전기적 구조 테스터와 용량성 벡터리스 테스트 강화 프로브 기술을 결합하여 자동 테스트 장비 테스트 직후 내부 패키지 구조를 검사합니다. 이 시스템은 기존의 전기적 검사나 X선 검사만으로는 식별하기 어려운 와이어 쳐짐(sag), 근접 쇼트, 잘못된 다이 배치, 비정상적인 패키지 구조 등의 구조적 결함을 감지합니다. 내장된 부품 평균 테스트 분석은 생산 편차를 지속적으로 모니터링하고 스크리닝 한계를 동적으로 업데이트하여 오불량률을 줄입니다. 최대 20개의 병렬 테스트 사이트를 지원하고 시간당 72,000개의 유닛에 달하는 처리량을 제공하는 이 솔루션은 대량 생산되는 자동차용 반도체 제조를 위한 완전한 인라인 검사를 가능하게 하는 동시에 결함 유출을 줄이고 제품 품질을 향상시킵니다.
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