如何預防半導體產品被退貨

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在出貨前檢出缺陷

為了防止半導體產品返回廠修（field returns），必須在成品離開產線之前識別出結構性的封裝缺陷。傳統的自動測試設備（ATE）會驗證電氣功能，而抽樣式自動 X 光檢查（AXI）則可識別特定的實體缺陷。然而，像是銲線下垂、微短路和其他封裝異常等結構問題可能無法被檢出，進而讓有缺陷的裝置流入客戶手中，並增加產品退貨授權（RMA）成本。

電氣結構測試在不對積體電路供電的情況下，評估內部導電結構之間的電容耦合。透過將高速結構量測與統計製程分析相結合，製造商可以在生產過程中識別出異常裝置，提升出貨產品品質，並減少流入市場的缺陷單元數量。

半導體場回流預防解決方案

降低產品退貨授權（RMA）成本需要在產品出貨前，檢測出傳統檢驗方法可能遺漏的結構缺陷。該解決方案在自動測試設備測試之後，將電氣結構測試（EST）整合至半導體製造流程中，在不降低產能的情況下提供額外的結構篩檢。 利用電容式無向量測試增強探針（VTEP）技術，該系統可檢測出微短路銲線、垂直銲線下垂、晶粒放置不當以及模封化合物異常等缺陷。整合式零件平均值測試（PAT）分析可持續監控生產資料以識別異常裝置，同時將誤判率降至最低。根據案例研究，概念驗證（Proof-of-Concept）測試成功在 3,000 個積體電路批次中檢出所有十個隱藏的缺陷裝置，實現全面的缺陷篩檢並降低代價高昂的產品退貨風險。
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