如何預防半導體產品被退貨

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在出貨前檢測瑕疵

要防止半導體產品因瑕疵而退貨，必須在成品裝置離開生產線之前，先辨識出封裝結構上的缺陷。傳統的自動測試設備（ATE）用於驗證電氣功能，而抽樣進行的自動 X 光檢測（AXI）則用於辨識特定物理缺陷。然而，諸如導線下垂、近短路及其他封裝異常等結構性問題，仍可能未被偵測到，導致瑕疵裝置流向客戶，並增加退貨授權（RMA）的成本。

電氣結構測試可在不為積體電路供電的情況下，評估內部導電結構之間的電容耦合。透過結合高速結構測量與統計製程分析，製造商能在生產過程中識別異常元件，提升出廠產品品質，並減少流入市場的瑕疵品數量。

半導體場回流預防解決方案

要降低退貨授權（RMA）成本，必須在產品出貨前偵測到傳統檢測方法可能忽略的結構性缺陷。此解決方案將電氣結構測試（EST）整合至半導體製造流程中，位於自動測試設備（ATE）檢測之後，在維持生產吞吐量的同時，提供額外的結構性篩檢。 該系統採用電容式無向量測試增強探針（VTEP）技術，可檢測包括近短路引線、垂直引線下垂、晶片定位錯誤以及模塑化合物異常等缺陷。整合的零件平均測試（PAT）分析會持續監控生產數據，以識別異常元件，同時將誤判率降至最低。 根據案例研究，概念驗證測試成功在 3,000 顆積體電路批次中檢測出全部十顆隱藏缺陷元件，實現了全面的缺陷篩選，並降低了造成高昂成本的產品退貨風險。
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