Cómo evitar las devoluciones de semiconductores

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Detectar defectos antes del envío

Para evitar las devoluciones de semiconductores es necesario identificar los defectos estructurales del encapsulado antes de que los dispositivos terminados salgan de la línea de producción. Los equipos de prueba automatizados (ATE) convencionales verifican la funcionalidad eléctrica, mientras que la inspección automatizada por rayos X (AXI), realizada sobre una muestra, identifica determinados defectos físicos. Sin embargo, pueden pasar desapercibidos problemas estructurales como la flacidez de los cables, los cuasi-cortocircuitos y otras anomalías en el encapsulado, lo que permite que los dispositivos defectuosos lleguen a los clientes y aumenten los costes de las autorizaciones de devolución de material (RMA).

Las pruebas estructurales eléctricas evalúan el acoplamiento capacitivo entre las estructuras conductoras internas sin alimentar el circuito integrado. Al combinar mediciones estructurales de alta velocidad con el análisis estadístico de procesos, los fabricantes pueden identificar dispositivos anómalos durante la producción, mejorar la calidad del producto final y reducir el número de unidades defectuosas que llegan al mercado.

Solución para la prevención de devoluciones en el sector de los semiconductores

Para reducir los costes de las autorizaciones de devolución de material (RMA), es necesario detectar los defectos estructurales que los métodos de inspección convencionales pueden pasar por alto antes de que los productos se envíen. La solución integra las pruebas estructurales eléctricas (EST) en el flujo de fabricación de semiconductores tras las pruebas realizadas con equipos de prueba automatizados, lo que proporciona un control estructural adicional sin reducir el rendimiento de la producción. Mediante la tecnología de sonda mejorada de prueba sin vectores (VTEP) capacitiva, el sistema detecta defectos como uniones de cables casi cortocircuitadas, comba vertical de los cables, colocación incorrecta de los chips y anomalías en el compuesto del molde. El análisis integrado de prueba media por pieza (PAT) supervisa continuamente los datos de producción para identificar dispositivos anómalos, al tiempo que minimiza los rechazos falsos. Según el estudio de caso, las pruebas de validación del concepto detectaron con éxito los diez dispositivos defectuosos ocultos en un lote de 3.000 circuitos integrados, lo que permitió un cribado exhaustivo de defectos y redujo el riesgo de costosas devoluciones de productos.
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