반도체 현장 반품을 방지하는 방법

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출하 전 결함 감지

반도체 필드 반품을 방지하려면 완제품이 생산 라인을 떠나기 전에 구조적 패키지 결함을 식별해야 합니다. 기존의 자동 테스트 장비(ATE)는 전기적 기능을 검증하는 반면, 샘플링 기반의 자동 X선 검사(AXI)는 선별된 물리적 결함을 식별합니다. 그러나 와이어 처짐, 근접 쇼트 및 기타 패키지 이상과 같은 구조적 문제는 감지되지 않을 수 있으며, 이로 인해 결함이 있는 디바이스가 고객에게 도달하여 RMA(반품 승인) 비용이 증가할 수 있습니다.

전기적 구조 테스트는 집적 회로에 전원을 공급하지 않고 내부 전도성 구조 간의 용량성 결합을 평가합니다. 고속 구조 측정과 통계적 공정 분석을 결합함으로써 제조업체는 생산 중에 이상 디바이스를 식별하고, 출하 제품 품질을 개선하며, 필드에 유입되는 불량 유닛 수를 줄일 수 있습니다.

반도체 분야 반품 방지 솔루션

RMA(반품 승인) 비용을 절감하려면 제품이 출하되기 전에 기존 검사 방법으로 놓칠 수 있는 구조적 결함을 감지해야 합니다. 이 솔루션은 ATE(자동 테스트 장비) 테스트 후 반도체 제조 공정에 EST(전기적 구조 테스트)를 통합하여 생산 처리량을 저하시키지 않으면서 추가적인 구조적 스크리닝을 제공합니다. 용량성 VTEP(Vectorless Test Enhanced Probe) 기술을 사용하여 근접 쇼트 본드 와이어, 수직 와이어 처짐, 잘못된 다이 배치, 몰드 컴파운드 이상 등의 결함을 감지합니다. 통합 PAT(Part Average Test) 분석은 생산 데이터를 지속적으로 모니터링하여 허위 불합격을 최소화하면서 이상 디바이스를 식별합니다. 사례 연구에 따르면, 개념 증명 테스트를 통해 3,000개의 집적 회로 배치에서 숨겨진 10개의 결함 디바이스를 모두 성공적으로 감지하여 포괄적인 결함 스크리닝을 구현하고 비용이 많이 드는 제품 반품 위험을 줄였습니다.
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