Come prevenire i resi nel settore dei semiconduttori
Individuare i difetti prima della spedizione
Per prevenire i resi nel settore dei semiconduttori è necessario individuare i difetti strutturali dei pacchetti prima che i dispositivi finiti escano dalla linea di produzione. Le apparecchiature di collaudo automatizzate (ATE) convenzionali verificano la funzionalità elettrica, mentre l’ispezione automatizzata a raggi X (AXI) su campioni individua determinati difetti fisici. Tuttavia, problemi strutturali quali il cedimento dei fili, i quasi-cortocircuiti e altre anomalie dei pacchetti possono passare inosservati, consentendo ai dispositivi difettosi di raggiungere i clienti e aumentando i costi relativi alle autorizzazioni di reso (RMA).
I test strutturali elettrici valutano l'accoppiamento capacitivo tra le strutture conduttive interne senza alimentare il circuito integrato. Combinando misurazioni strutturali ad alta velocità con l'analisi statistica dei processi, i produttori possono individuare i dispositivi anomali durante la produzione, migliorare la qualità dei prodotti in uscita e ridurre il numero di unità difettose che entrano sul mercato.
Soluzione per la prevenzione dei ritorni nel settore dei semiconduttori
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