Comment prévenir les retours de produits semi-conducteurs

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Détecter les défauts avant l'expédition

Pour éviter les retours liés aux semi-conducteurs, il est nécessaire d’identifier les défauts structurels des boîtiers avant que les dispositifs finis ne quittent la chaîne de production. Les équipements de test automatisés (ATE) classiques vérifient le bon fonctionnement électrique, tandis que l’inspection automatisée par rayons X (AXI) par échantillonnage permet de détecter certains défauts physiques. Cependant, des problèmes structurels tels que l’affaissement des fils, les quasi-courts-circuits et d’autres anomalies au niveau du boîtier peuvent passer inaperçus, ce qui permet à des dispositifs défectueux d’atteindre les clients et d’augmenter les coûts liés aux autorisations de retour de matériel (RMA).

Les essais structurels électriques permettent d'évaluer le couplage capacitif entre les structures conductrices internes sans mettre le circuit intégré sous tension. En combinant des mesures structurelles à haute vitesse avec une analyse statistique des processus, les fabricants peuvent identifier les composants anormaux pendant la production, améliorer la qualité des produits sortants et réduire le nombre d'unités défectueuses mises sur le marché.

Solution de prévention des retours de produits dans le secteur des semi-conducteurs

Pour réduire les coûts liés aux autorisations de retour de matériel (RMA), il est nécessaire de détecter, avant l'expédition des produits, les défauts structurels que les méthodes d'inspection classiques pourraient ne pas repérer. La solution intègre les tests structurels électriques (EST) dans le flux de fabrication des semi-conducteurs après les tests effectués par les équipements de test automatisés (ATE), offrant ainsi un contrôle structurel supplémentaire sans réduire le débit de production. Grâce à la technologie capacitive VTEP (Vectorless Test Enhanced Probe), le système détecte des défauts tels que les liaisons filaires proches du court-circuit, l’affaissement vertical des fils, un mauvais positionnement des puces et des anomalies au niveau du composé de moulage. L’analyse PAT (Part Average Test) intégrée surveille en continu les données de production afin d’identifier les composants anormaux tout en minimisant les rejets erronés. Selon l’étude de cas, les essais de validation de principe ont permis de détecter avec succès les dix dispositifs défectueux cachés dans un lot de 3 000 circuits intégrés, permettant ainsi un dépistage complet des défauts et réduisant le risque de retours de produits coûteux.
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Comment prévenir les retours de produits semi-conducteurs

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