如何最大化內嵌式積體電路結構篩選的覆蓋率

+ 電氣結構測試儀

最大化內嵌式積體電路結構篩選的覆蓋範圍

要識別半導體封裝缺陷、提升製造品質，並降低瑕疵元件流向客戶的風險，最大限度地擴大線上 IC 結構篩檢的覆蓋範圍至關重要。是德科技的在線結構篩選技術，透過在最終功能測試前測量能揭示結構異常的電氣特性，對半導體封裝進行製造過程中的評估。此方法可與傳統的自動化測試設備 (ATE) 及自動化 X 射線檢測 (AXI) 相輔相成，協助識別那些可能無法透過傳統的開路短路測試或有限抽樣檢測所發現的結構缺陷。

電容式感測技術透過分析內部導電結構（例如引線框架和導線鍵合）之間的電學耦合，以識別潛在的結構異常。統計輪廓分析會將每個元件的測量結果與既定的生產基準進行比對，從而能自動偵測異常的結構特徵。透過在大量生產線上應用此方法，工程師可擴大線上篩選的覆蓋範圍、提升缺陷偵測能力，並增強生產品質與可靠性。

在線結構篩選解決方案

要實現完整的結構篩檢，必須將高速電氣檢測系統直接整合至半導體生產流程中，同時不影響製造產能。此解決方案結合了電氣結構測試與電容式無向量測試增強探針技術，可在自動測試設備（ATE）測試完成後立即對封裝內部結構進行檢測。

該系統可偵測包括導線下垂、近短路、晶片定位錯誤及封裝結構異常等結構性缺陷，這些缺陷僅靠傳統的電氣或 X 光檢測可能無法識別。內建的「零件平均測試」分析功能會持續監控生產變異，並動態更新篩選限值，以減少誤判退件。該解決方案最多可支援 20 個並行測試站，每小時處理量高達 72,000 個單位，不僅能為高產量的汽車半導體製造提供完整的線上檢測，同時還能減少漏檢缺陷並提升產品品質。

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