Come ottimizzare la copertura dello screening strutturale dei circuiti integrati in linea
Ottimizzare la copertura dello screening strutturale dei circuiti integrati in linea
Ottimizzare la copertura dello screening strutturale in linea dei circuiti integrati è fondamentale per individuare i difetti nei pacchetti di semiconduttori, migliorare la qualità della produzione e ridurre il rischio che dispositivi difettosi raggiungano i clienti. Lo screening strutturale in linea di Keysight valuta i pacchetti di semiconduttori durante la produzione misurando le caratteristiche elettriche che rivelano anomalie strutturali prima dei test funzionali finali. Questo approccio integra le tradizionali apparecchiature di test automatizzate (ATE) e l’ispezione automatizzata a raggi X (AXI), contribuendo a identificare difetti strutturali che potrebbero non essere rilevati tramite i tradizionali test di apertura e cortocircuito o un’ispezione a campionamento limitato.
Le tecniche di rilevamento capacitivo analizzano l'accoppiamento elettrico tra strutture conduttive interne, quali i lead frame e i collegamenti a filo, per individuare potenziali anomalie strutturali. L'analisi statistica dei profili confronta i risultati delle misurazioni di ciascun dispositivo con i valori di riferimento stabiliti per la produzione, consentendo il rilevamento automatico di caratteristiche strutturali anomale. Applicando questo approccio alle linee di produzione ad alto volume, gli ingegneri possono ampliare la copertura dello screening in linea, migliorare il rilevamento dei difetti e potenziare la qualità e l'affidabilità della produzione.
Soluzione di screening strutturale in linea
Per ottenere uno screening strutturale completo è necessario integrare un sistema di ispezione elettrica ad alta velocità direttamente nel flusso di produzione dei semiconduttori, senza rallentare la produttività. La soluzione combina i test strutturali elettrici con la tecnologia delle sonde potenziate per test capacitivi senza vettori (Vectorless Test Enhanced Probe) per ispezionare le strutture interne dei pacchetti immediatamente dopo i test effettuati con apparecchiature di collaudo automatizzate (ATE).
Il sistema rileva difetti strutturali quali l’abbassamento dei fili, i quasi cortocircuiti, il posizionamento errato dei chip e anomalie nella struttura del contenitore, che potrebbero non essere individuati mediante la sola ispezione elettrica o a raggi X convenzionale. L’analisi integrata “Part Average Test” monitora continuamente le variazioni di produzione e aggiorna dinamicamente i limiti di screening per ridurre i falsi scarti. Supportando fino a 20 postazioni di test in parallelo e una produttività che raggiunge le 72.000 unità all’ora, la soluzione consente un’ispezione in linea completa per la produzione di semiconduttori automobilistici ad alto volume, riducendo al contempo i difetti sfuggiti al controllo e migliorando la qualità del prodotto.
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