Cómo maximizar la cobertura del cribado estructural de circuitos integrados en línea
Maximizar la cobertura del cribado estructural de circuitos integrados en línea
Maximizar la cobertura del cribado estructural en línea de circuitos integrados es esencial para identificar defectos en los paquetes de semiconductores, mejorar la calidad de la fabricación y reducir el riesgo de que los dispositivos defectuosos lleguen a los clientes. La inspección estructural en línea de Keysight evalúa los paquetes de semiconductores durante la fabricación midiendo características eléctricas que revelan anomalías estructurales antes de las pruebas funcionales finales. Este enfoque complementa los equipos de prueba automatizados (ATE) y la inspección automatizada por rayos X (AXI) convencionales, ya que ayuda a identificar defectos estructurales que podrían pasar desapercibidos en las pruebas convencionales de cortocircuito y apertura o en las inspecciones por muestreo limitadas.
Las técnicas de detección capacitiva analizan el acoplamiento eléctrico entre estructuras conductoras internas, como las matrices de contactos y las uniones de cables, para identificar posibles anomalías estructurales. El análisis estadístico de perfiles compara los resultados de las mediciones de cada dispositivo con los valores de referencia de producción establecidos, lo que permite la detección automática de características estructurales anómalas. Al aplicar este enfoque en líneas de fabricación de gran volumen, los ingenieros pueden ampliar la cobertura de la inspección en línea, mejorar la detección de defectos y potenciar la calidad y la fiabilidad de la producción.
Solución de cribado estructural en línea
Para lograr un control estructural completo, es necesario integrar un sistema de inspección eléctrica de alta velocidad directamente en el flujo de producción de semiconductores sin ralentizar el rendimiento de la fabricación. La solución combina las pruebas estructurales eléctricas con la tecnología de sondas mejoradas de prueba capacitiva sin vectores para inspeccionar las estructuras internas de los paquetes inmediatamente después de las pruebas realizadas con equipos de prueba automatizados.
El sistema detecta defectos estructurales, como la flacidez de los cables, los casi cortocircuitos, la colocación incorrecta de los chips y la construcción anómala de los paquetes, que podrían pasar desapercibidos si solo se utilizara la inspección eléctrica convencional o la inspección por rayos X. El análisis integrado «Part Average Test» supervisa continuamente las variaciones en la producción y actualiza dinámicamente los límites de selección para reducir los rechazos erróneos. Con capacidad para hasta 20 puntos de prueba en paralelo y un rendimiento de hasta 72 000 unidades por hora, la solución permite una inspección en línea completa para la fabricación de semiconductores de alto volumen para el sector de la automoción, al tiempo que reduce los defectos que pasan desapercibidos y mejora la calidad del producto.
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