Como maximizar a cobertura da triagem estrutural de circuitos integrados em linha
Maximizar a cobertura da triagem estrutural de circuitos integrados em linha
Maximizar a cobertura da triagem estrutural em linha de circuitos integrados é essencial para identificar defeitos em pacotes de semicondutores, melhorar a qualidade da fabricação e reduzir o risco de que dispositivos com defeito cheguem aos clientes. A triagem estrutural em linha da Keysight avalia os pacotes de semicondutores durante a fabricação, medindo características elétricas que revelam anomalias estruturais antes dos testes funcionais finais. Essa abordagem complementa os equipamentos convencionais de teste automatizado (ATE) e a inspeção automatizada por raios X (AXI), ajudando a identificar defeitos estruturais que podem não ser detectados por meio de testes convencionais de circuito aberto e curto-circuito ou de inspeções por amostragem limitada.
As técnicas de detecção capacitiva analisam o acoplamento elétrico entre estruturas condutoras internas, como estruturas de pinos e ligações por fio, para identificar possíveis anomalias estruturais. A análise estatística de perfis compara os resultados das medições de cada dispositivo com os padrões de referência estabelecidos para a produção, permitindo a detecção automática de características estruturais anormais. Ao aplicar essa abordagem em linhas de produção de alto volume, os engenheiros podem ampliar a cobertura da triagem em linha, melhorar a detecção de defeitos e aprimorar a qualidade e a confiabilidade da produção.
Solução de triagem estrutural em linha
Para realizar uma triagem estrutural completa, é necessário integrar um sistema de inspeção elétrica de alta velocidade diretamente no fluxo de produção de semicondutores, sem reduzir a produtividade da fabricação. A solução combina o Teste Estrutural Elétrico com a tecnologia de sonda aprimorada por teste capacitivo sem vetor para inspecionar as estruturas internas do pacote imediatamente após os testes realizados pelo Equipamento de Teste Automatizado.
O sistema detecta defeitos estruturais, incluindo flacidez dos fios, quase-curto-circuito, posicionamento incorreto do chip e construção anômala do pacote, que podem não ser identificados apenas por meio de inspeções elétricas ou por raios X convencionais. A análise integrada “Part Average Test” monitora continuamente as variações de produção e atualiza dinamicamente os limites de triagem para reduzir rejeições indevidas. Com suporte para até 20 pontos de teste paralelos e uma produtividade que chega a 72.000 unidades por hora, a solução permite uma inspeção em linha completa para a fabricação de semicondutores automotivos em grande volume, ao mesmo tempo em que reduz os defeitos não detectados e melhora a qualidade do produto.
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