Comment optimiser la couverture du criblage structurel des circuits intégrés en ligne
Optimiser la couverture du criblage structurel des circuits intégrés en ligne
Il est essentiel d'optimiser la couverture du contrôle structurel en ligne des circuits intégrés pour identifier les défauts des boîtiers de semi-conducteurs, améliorer la qualité de fabrication et réduire le risque que des dispositifs défectueux parviennent aux clients. Le contrôle structurel en ligne de Keysight évalue les boîtiers de semi-conducteurs pendant la fabrication en mesurant les caractéristiques électriques qui révèlent des anomalies structurelles avant les tests fonctionnels finaux. Cette approche complète les équipements de test automatisés (ATE) et l'inspection automatisée par rayons X (AXI) classiques en aidant à identifier les défauts structurels qui pourraient ne pas être détectés par les tests classiques de continuité et de court-circuit ou par une inspection par échantillonnage limitée.
Les techniques de détection capacitive analysent le couplage électrique entre les structures conductrices internes, telles que les grilles de connexion et les soudures filaires, afin d’identifier d’éventuelles anomalies structurelles. L’analyse statistique des profils compare les résultats de mesure de chaque dispositif à des références de production établies, ce qui permet la détection automatique de caractéristiques structurelles anormales. En appliquant cette approche à l’ensemble des lignes de production à grand volume, les ingénieurs peuvent étendre la couverture du contrôle en ligne, améliorer la détection des défauts et renforcer la qualité et la fiabilité de la production.
Solution de contrôle structurel en ligne
Pour garantir un contrôle structurel complet, il est nécessaire d'intégrer un système d'inspection électrique à grande vitesse directement dans le flux de production des semi-conducteurs, sans ralentir le débit de fabrication. La solution associe les tests structurels électriques à la technologie de sondes améliorées par test capacitif sans vecteur afin d'inspecter les structures internes des boîtiers immédiatement après les tests effectués par les équipements de test automatisés.
Le système détecte les défauts structurels, notamment l'affaissement des fils, les quasi-courts-circuits, le mauvais positionnement des puces et les anomalies de fabrication des boîtiers, qui ne peuvent pas être identifiés par une simple inspection électrique ou aux rayons X classique. L'analyse intégrée « Part Average Test » surveille en continu les variations de production et met à jour de manière dynamique les limites de contrôle afin de réduire les rejets erronés. Prenant en charge jusqu’à 20 postes de test en parallèle et offrant un débit pouvant atteindre 72 000 unités par heure, cette solution permet une inspection en ligne complète pour la fabrication en grande série de semi-conducteurs destinés à l’automobile, tout en réduisant les défauts non détectés et en améliorant la qualité des produits.
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